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壁仞科技与科华数据达成战略合作

近日,壁仞科技与科华数据股份有限公司正式签署战略合作协议,聚焦人工智能、高性能计算等前沿领域开展联合创新...

壁仞科技

IC设计

东京大学开发新芯片冷却技术,效能比传统高七倍

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案,利用水的相变来提高散热效率...

芯片

IC设计

高通、联发科、汇顶科技等“芯”助力,vivo X200 Ultra及X200s发布

vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品...

联发科 汇顶科技

IC设计

英特尔德国马格德堡晶圆厂项目推迟,相关用地回归农耕用途

英特尔位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂相关用地暂时回到了旧用途:农业耕作...

英特尔

IC设计

国民技术2024年亏损2.35亿元,今年Q1同比减亏71.43%

4月16日,国民技术发布2024年度业绩报告称,该年度公司销售数量同比有较大幅度增加,实现营业收入116,755.03万元,较上年同期增长12.6.....

集成电路 电子元器件

IC设计

上海成立一家芯片公司,或发力功率半导体

近期,海驭能科半导体(上海)有限公司成立,注册资本为1亿元,主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务...

芯片 功率半导体

IC设计

广汽12款车规芯片发布,中国汽车芯片产业加速突围

近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动等关键领域....

汽车芯片

IC设计

英特尔出售旗下 Altera芯片业务51%股份

4月14日晚间,英特尔宣布同私募股权企业Silver Lake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议...

英特尔

IC设计

北京出新政,芯片被多次提及

近日,北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案(2025—2027年)》...

芯片

IC设计