IC设计资讯-第45页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国产芯片重磅消息，雷军官宣“玄戒O1”

2025-05-19

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布...

高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台，荣耀、vivo 本月率先搭载

2025-05-19

高通16日推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台，目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台，预计本月将发...

我国预备修订集成电路布图设计保护条例

2025-05-16

5月15日，据新华社今日报道，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》...

中科飞测将投资超10亿元在张江成立第二总部！浦东努力打造集成电路全产业链发展全球高地

2025-05-16

近日，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行...

英特尔估旗下晶圆代工业务，2027年14A节点达损益平衡

2025-05-16

英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产...

出资2.5亿元，投资AI芯片公司

2025-05-15

5月12日晚间，耐火材料公司北京利尔公告称，公司和董事长赵伟分别出资2亿元、5000万元，认购上海阵量智能科技有限公司新增注册资本...

联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片

2025-05-14

台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构...

香港科技大学成立人工智能研究院

2025-05-14

5月9日，香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立，研究院致力于构建完整的AI生态系统，整合具身智能、生成式AI及先进超级运算等技术...

群联、AMD、云科大共同宣布，携手建构AI人才培育实验室

2025-05-14

云科大与AMD及群联电子携手合作，共同愿景在云科大设立云科大×AMD×群联电子人才培育实验室...

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