IC设计资讯-第42页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔估旗下晶圆代工业务，2027年14A节点达损益平衡

2025-05-16

英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产...

出资2.5亿元，投资AI芯片公司

2025-05-15

5月12日晚间，耐火材料公司北京利尔公告称，公司和董事长赵伟分别出资2亿元、5000万元，认购上海阵量智能科技有限公司新增注册资本...

联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片

2025-05-14

台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构...

香港科技大学成立人工智能研究院

2025-05-14

5月9日，香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立，研究院致力于构建完整的AI生态系统，整合具身智能、生成式AI及先进超级运算等技术...

群联、AMD、云科大共同宣布，携手建构AI人才培育实验室

2025-05-14

云科大与AMD及群联电子携手合作，共同愿景在云科大设立云科大×AMD×群联电子人才培育实验室...

中国光芯片领域再迎重大进展，江苏/四川等地集体“追光”

2025-05-13

近日，国内首个光子芯片领域专用大模型正式再江苏发布；全球首个氮化镓量子光源芯片正式亮相四川...

深圳设立半导体与集成电路产业投资基金

2025-05-13

近日，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”正式设立，注册落地龙岗，首期注册资本36亿元...

华为哈勃出手，再投两家企业

2025-05-13

近期，华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业于5月首次公开投资了两家创新企业，旨在深化其技术生态布局...

力积电携合作伙伴前进 Computex，秀 3D AI 半导体方案

2025-05-13

力积电宣布，将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供应链合作伙伴参加台北国际计算机展 Computex...

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