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广东发力集成电路、人工智能等产业!

近日,广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施...

IC设计

三星Galaxy S26将部分搭载Exynos 2600

预计Galaxy S26系列中仅有欧洲版会搭载Exynos 2600...

三星

IC设计

工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订

4月28日,工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点,以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系...

汽车芯片

IC设计

紫光股份拟赴港上市

2024年该公司实现营业收入790.24亿元,同比增长2.22%...

紫光股份

IC设计

复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立

该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措,旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题。。。

光刻胶

IC设计

芯片战场:巨头博弈四大关键市场!

TrendForce集邦咨询数据显示,2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元,其中前五家厂商总计贡献逾90%营收...

芯片

IC设计

面向集成电路等领域,解决“卡脖子”难题,多所高校“强基计划”公布

截至目前,国内已有近40所高校发布了2025年“强基计划”招生简章,包括清华大学、北京大学、中国人民大学等

集成电路

IC设计

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办...

半导体

IC设计

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片,集成多项自主研发的核心IP...

汽车芯片

IC设计