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开源,让天下没有难设计的芯片

当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive,当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU,我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的...

芯片设计

IC设计

10纳米来了!英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市

根据英特尔所公布的资料指出,代号“Ice Lake”的第10代Core-i处理器,是英特尔第一批大规模采用10纳米制程的产品,同时拥有全新设计的Sun...

英特尔Intel CPU

IC设计

从芯片大厂到云端龙头,边缘运算AI芯片成必争之地

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700,在边缘装置端提供高性能的同时,仍能达到最低功耗,预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及...

AI芯片 AIoT

IC设计

资产交割完成!韦尔股份豪掷超130亿拿下北京豪威

8月1日,韦尔股份发布公告,宣布其收购的北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”) 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思...

豪威科技 韦尔半导体

IC设计

总投资20亿元的台湾半导体产业园项目签约江苏句容

7月31日下午,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区,标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果,为推动实现园区高质量发展注入...

芯片设计 半导体材料

IC设计

华为拟投100亿打造上海青浦研发中心

作为华为重点研发基地,青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计导入3-4万名科技研发人才...

集成电路 芯片 华为公司

IC设计

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析

根据高通2019年第3季的财报显示,营收达到96亿美元,较2018年同期的56亿美元,增加73%,主因是来自于与苹果和解后,苹果所支付的47亿美元和解...

芯片 苹果公司 高通Qualcomm

IC设计

阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营?

当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive,当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU,我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的...

芯片设计 平头哥半导体

IC设计

高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示,在4G设备需求增长放缓、市场准备过渡到全球5G之时,高通实现了稳健季度业务增长。“在过去3个月里,我们5G...

高通Qualcomm 5G芯片

IC设计

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