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半导体产业,再“涌进”约153亿元

继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后,半导体产业再迎来约20亿欧元(约合人民币152.84亿元)新补助...

芯片 半导体产业

IC设计

728亿元,支持半导体产业

为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款....

芯片 半导体产业

IC设计

深圳发布“并购十四条”,集成电路被重点提及

11月27日,深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》(简称“行动方案”),其中特别....

集成电路 IC

IC设计

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

据西部重庆科学城消息,近日,重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立....

集成电路 IC

IC设计

超30家单位结盟!高端芯片产业创新发展联盟成立

据湖北日报报道,11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立....

芯片 长江存储

IC设计

“跨芯片”量子纠缠实现

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特....

芯片 芯片技术

IC设计

发力集成电路,上海、福建两地放大招

近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....

集成电路 半导体产业 AI

IC设计

日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一...

芯片设计 半导体制造

IC设计

7家半导体企业IPO新进展!

近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

芯片 半导体产业 半导体IPO

IC设计

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