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2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

据全球半导体观察不完全统计,截至2021年12月30日,今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场,公开发行上市...

半导体 半导体产业 科创板

IC设计

碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资

据清纯半导体官微消息,12月31日,国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。据悉,资金将...

功率半导体 碳化硅

IC设计

小米入股嘉晨电子,后者经营范围含集成电路与传感器件的设计等

据企查查信息,12月29日,武汉嘉晨电子技术有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 芯片设计 小米

IC设计

吉利与富士康成立智能制造公司,经营范围涉及集成电路芯片及产品制造等

近日,据天眼查显示,12月27日,山东富吉康智能制造有限公司成立,注册资本1亿元人民币,经营范围包含:智能基础制造装备制造;智能控制系统集...

集成电路 芯片制造

IC设计

中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

近日,半导体企业IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理...

MEMS 半导体产业 科创板

IC设计

佳士科技拟斥资3000万元参投合伙企业 后者主要投资于集成电路行业

2021年12月28日,佳士科技发布公告称,公司签署了《共青城顺芯投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》...

集成电路 半导体产业

IC设计

突破CMOS芯片技术瓶颈!思特威携最新技术与产品亮相安博会

12月27日,在2021年中国国际公共安全博览会上,思特威于现场举行了主题为“以芯见非凡,革新成像技术,突破视觉极限”的新品发布会...

CMOS传感器 图像传感器

IC设计

台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元

12月28日消息,据国外媒体报道,台积电已正式提出中科扩建厂计划。据了解,台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地,设厂面积近100公顷...

台积电 芯片制造

IC设计

第3颗, 小米自研芯片澎湃P1亮相,12 Pro率先搭载

12月28日,小米12新品发布会召开,小米12、小米12 Pro和小米12X三款旗舰手机,以及MIUI 13、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机...

手机芯片 芯片设计 小米

IC设计

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