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高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台,荣耀、vivo 本月率先搭载

高通16日推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发...

高通

IC设计

我国预备修订集成电路布图设计保护条例

5月15日,据新华社今日报道,国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》...

集成电路

IC设计

中科飞测将投资超10亿元在张江成立第二总部!浦东努力打造集成电路全产业链发展全球高地

近日,中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行...

半导体

IC设计

英特尔估旗下晶圆代工业务,2027年14A节点达损益平衡

英特尔本周重申,旗下首款采用18A(1.8纳米级)制程的产品,代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市,并于明年量产...

英特尔

IC设计

出资2.5亿元,投资AI芯片公司

5月12日晚间,耐火材料公司北京利尔公告称,公司和董事长赵伟分别出资2亿元、5000万元,认购上海阵量智能科技有限公司新增注册资本...

AI芯片

IC设计

联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片

台积电第三代4nm制程,全大核CPU架构...

联发科

IC设计

香港科技大学成立人工智能研究院

5月9日,香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立,研究院致力于构建完整的AI生态系统,整合具身智能、生成式AI及先进超级运算等技术...

人工智能

IC设计

群联、AMD、云科大共同宣布,携手建构AI人才培育实验室

云科大与AMD及群联电子携手合作,共同愿景在云科大设立云科大×AMD×群联电子人才培育实验室...

群联 AMD

IC设计

中国光芯片领域再迎重大进展,江苏/四川等地集体“追光”

近日,国内首个光子芯片领域专用大模型正式再江苏发布;全球首个氮化镓量子光源芯片正式亮相四川...

光子芯片

IC设计

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