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Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G...

台积电 GPU CPU

IC设计

国产28纳米FPGA流片

珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架....

FPGA 国产芯片

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同增37.2%,1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中....

智能手机 集成电路 先进制造业

IC设计

世界首款!中国团队成功研制类脑互补视觉芯片

近日,清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。该成果刊登在5月30日《自然》杂志封....

芯片设计 芯片技术

IC设计

探讨IC设计与制造协同创新与发展,第26届CICD大会圆满举行!

2024年5月22-24日,以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)....

IC制造 IC设计 半导体技术

IC设计

开幕在即|千余家参会企业名单发布!2024南京国际半导体博览会,6月5-7日见!

6月5-7日,2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。今年展会不仅将打造8场专业论坛+1场....

IC设计 半导体产业 EDA

IC设计

开幕在即!6月5-7日,2024南京国际半导体博览会邀您赴会

6月5-7日,2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办,该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届,每年举办超过20....

IC芯片 半导体产业 半导体技术

IC设计

扬州23亿产业母基金发布,瞄准半导体/人工智能等领域

5月27日,扬州市新一代信息技术(集成电路)产业母基金正式发布。基金总规模23亿元,采用“母基金+直投”的方式....

半导体 人工智能

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工信部等三部门:加大新型存储芯片关键技术标准攻关

近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》(以下简称《行动计....

存储芯片 芯片技术

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