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8寸晶圆需求旺,估未来 4 年产能增 14%

8 寸晶圆需求持续成长,国际半导体产业协会(SEMI)预期,全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加,未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片,增幅...

晶圆厂

半导体/IC

台积电抢下今年EUV过半出货量,力拼二代7nm与5nm量产

半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示,2019 年 ASML 将把极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从 18 台,提升到30...

台积电 晶圆代工 EUV

半导体/IC

半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开...

集成电路 富士康集团 功率半导体

半导体/IC

总投资53.78亿元,南京“芯城”2019年重点项目集中开工

南京浦口科学城2019年重点开工112.6万㎡项目,总投资53.78亿元。其中,芯城核心区科研园总投资46亿元,该项目作为省重点项目包含4个子项目,涉...

集成电路

半导体/IC

台积电7nm制程太抢手,AMD 7nm显卡延后发表

台积电 7 纳米制程过于抢手,使得产能吃紧,也让 AMD 的 Navi 显卡被迫延迟到 2019 年 10 月份发表问世。根据 AMD 在显卡上的产品...

台积电 芯片 超微AMD

半导体/IC

闻泰科技公布收购安世集团新进展

2月11日,闻泰科技发布了重大资产重组进展公告,主要是针对收购安世集团的付款情况进行了更新。

IC设计 闻泰科技

半导体/IC

联发科今年或将迎来产品关键交叉

美系外资对联发科出具最新研究报告表明,第一季将为联发科全年营运谷底,但随着非手机物联网领域的发展,联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交...

联发科 IC设计 物联网IoT

半导体/IC

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