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8亿元!又一新基金设立,重点投向半导体等领域

该基金认缴出资总额为人民币8亿元,重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域...

半导体

IC设计

马来西亚宣布7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施...

半导体

IC设计

上海、深圳、广州:集成电路产业基金竞相落地

迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度...

集成电路

IC设计

集成电路领域近20家,国家级首批重点培育名单公布

近日,工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示,全国共有242家中试平台入列,涵盖制造业高质量发展急需的领域...

集成电路

IC设计

小米雷军预告“玄戒 01”自研芯片

内地在3nm芯片设计上的一次重大进步...

小米

IC设计

高通骁龙、汇顶科技等“芯”助力,iQOO Neo10 Pro +发布

iQOO发布全新升级旗舰机型...

汇顶科技

IC设计

高通重返数据中心! Oryon CPU 架构持续推进,未来将有数据中心版

美国芯片大厂高通宣布执行长Cristiano Amon进军数据中心,目前尚未公布具体的产品路线图...

高通

IC设计

国产芯片重磅消息,雷军官宣“玄戒O1”

5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布...

小米

IC设计

高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台,荣耀、vivo 本月率先搭载

高通16日推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发...

高通

IC设计

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