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从MCU到AI,瑞萨电子的业务边界不断延伸

MCU可以用于许多任务,从辅助驾驶和自动驾驶到智能卡,MCU往往是各种互连设备的中心处理元件,而这些互连设备又正在逐渐形成物联网。

瑞萨 微控制器MCU

半导体/IC

台积电年报出炉:营收、净利连续七年创纪录,7纳米领先对手至少一年

4月18日,全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示,2018年是公司达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录...

台积电 晶圆代工

半导体/IC

台积电致股东报告书:7 纳米制程至少领先对手一年

台积电进一步指出,公司 7 纳米制程技术去年成功量产,并在快速量产缔造了新的业界纪录。已完成超过 40 件客户产品设计定案,并预计今年内将取得超过 1...

台积电 晶圆代工

半导体/IC

半导体未来成长驱动力 台积电:5G及AI

台积电年报出炉,指今年面临逆风,将致力强化业务基本体质,并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业成长。

台积电 AI人工智能 5G

半导体/IC

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以快制胜撬动三大万亿级应用市场

随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署,在毕马威(KPMG)联合全球半导体联盟(GSA)最新发布的半导体行业趋势与展望报告中,物联网首次超越无线...

兆易创新 NOR Flash 闪存

半导体/IC

ASML公布Q1财报,对今年展望不变

SML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink)表示,由于EUV系统出货量和DUV获利能力优于计划,第一季的销售额和毛利率略高于业绩指引(gui...

艾司摩尔ASML

半导体/IC

AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000,满足工业运算需求

日前,在 AMD 举行的记者会上,AMD 就正式发表了 Ryzen R1000 系列嵌入式单晶片处理器。R1000 相较之前的 V1000 产品,采用...

AMD处理器

半导体/IC

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