IC设计资讯-第5页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

2026-03-11

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...

恩智浦半导体 SoC芯片

星宸科技：2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

2026-03-10

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片...

上海汽车芯片企业启动IPO

2026-03-09

3月7日，证监会官网披露，上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程...

帝奥微拟转让江苏云途全部股权

2026-03-06

帝奥微公告拟以4571.3973万元向杭州云控转让江苏云途1.9388%股权，溢价14.28%，交易后将清仓该股权...

Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，英伟达+AMD投了

2026-03-05

3 月 4 日，硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资，公司估值升至约 38 亿美元...

芯片光子芯片

清微智能启动科创板IPO

2026-03-04

2026年3月4日，北京清微智能科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为华泰联合...

杭州签约重磅GPU项目

2026-03-03

浙江曦望智能科技股份有限公司的曦望（Sunrise）“高性能GPU及推理芯片研发项目”正式落户杭州

为旌科技完成3亿元新一轮融资

2026-02-28

端侧AI芯片设计公司为旌科技正式完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与投资...

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署融资金额超22亿元人民币

2026-02-27

据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币...

自动驾驶汽车芯片

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