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英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!

苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管...

苹果公司 芯片设计 英特尔

IC设计

锦浪科技拟斥资1000万参投兴感半导体 拓展半导体投资业务

2021年12月31日,锦浪科技股份有限公司发布公告称,近日,公司下属全资子公司宁波集米企业管理有限公司...

半导体产业

IC设计

东方电子:东方茸世拟1000万元增资成绎半导体

1月6日,东方电子发布公告称,公司董事会同意全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

电源管理

IC设计

芯片大厂CES推新CPU,笔电换机潮

2022年消费电子展(CES)登场,国际芯片大厂相继推出新款芯片,包含英特尔(Intel)、超微(AMD)、英伟达(NVIDIA)等...

芯片 笔电 CPU

IC设计

这两家芯片公司拟A股上市

近日,两家芯片公司将闯关A股市场。 裕太微拟A股上市,投资方包含小米、哈勃投资等 海通证券发布了关于裕太微电子股份有限公司(以下简称裕太微...

IC设计

华为哈勃再出手,投资这家半导体企业

2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 华为 模拟芯片

IC设计

北京君正拟2000万元参设基金 投向半导体等先进制造及高新技术行业

1月4日,北京君正发布关于对外投资产业基金的公告,北京君正指出,为充分挖掘半导体产业的投资机会...

半导体产业 半导体技术 北京君正

IC设计

总投资超18亿元,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

据苏州工业园区消息,1月4日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元,带动投资预计超50亿元...

芯片设计 第三代半导体

IC设计

昕原半导体完成A轮数亿元融资,加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地

近日,昕原半导体(上海)有限公司(以下简称“昕原半导体”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由沂景资本领投,海康基金、中力资本...

存储器

IC设计

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