IC设计资讯-第8页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

2026-03-12

追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中...

晶晨股份：2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

2026-03-12

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货...

芯片通信芯片

Meta持续推进MTIA路线图，开发四款新一代芯片

2026-03-12

3月11日，Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片，这些芯片作为该公司训练与推理加速器项目的一部分...

芯片人工智能

蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

2026-03-11

3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功...

恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

2026-03-11

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...

恩智浦半导体 SoC芯片

星宸科技：2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

2026-03-10

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片...

上海汽车芯片企业启动IPO

2026-03-09

3月7日，证监会官网披露，上海毫米波雷达芯片企业加特兰在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程...

帝奥微拟转让江苏云途全部股权

2026-03-06

帝奥微公告拟以4571.3973万元向杭州云控转让江苏云途1.9388%股权，溢价14.28%，交易后将清仓该股权...

Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，英伟达+AMD投了

2026-03-05

3 月 4 日，硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资，公司估值升至约 38 亿美元...

芯片光子芯片

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