注册

清微智能启动科创板IPO

2026年3月4日,北京清微智能科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商为华泰联合...

芯片

IC设计

杭州签约重磅GPU项目

浙江曦望智能科技股份有限公司的曦望(Sunrise)“高性能GPU及推理芯片研发项目”正式落户杭州

芯片 GPU

IC设计

为旌科技完成3亿元新一轮融资

端侧AI芯片设计公司为旌科技正式完成新一轮3亿元融资,君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与投资...

AI芯片

IC设计

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署 融资金额超22亿元人民币

据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币...

自动驾驶 汽车芯片

IC设计

博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package平台的2纳米定制计算S...

博通 SoC芯片

IC设计

泰凌微并购申请获上交所受理 拟收购磐启微100%股权

2月25日,泰凌微发布公告,其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,收购上海磐启微电子有限公司...

芯片 泰凌微电子

IC设计

海光信息2026年Q1营收预增63%-76%

海光信息预计2026年第一季度实现营业收入与上年同期相比,将增加15.10亿元到18.20亿元,同比增长62.91%到75.82%

芯片

IC设计

迄今尺寸最小功耗最低铁电晶体管问世

北京大学团队成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限,研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管...

IC设计

蓝芯算力RISC-V+AI通智融合服务器CPU成功点亮

蓝芯算力(深圳)科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮...

AI芯片

IC设计