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第十七届慕尼黑上海光博会观众预登记全面开启

第十七届慕尼黑上海光博会将于7月11-13日在国家会展中心(上海)6.1H、7.1H、8.1H隆重举办。本届展会展示面积将达到80,000平方...

光量子芯片

IC设计

Meta首度公开自研AI芯片,估2025年正式问世

Facebook母公司Meta加入Google、亚马逊、微软的半导体大战,首度公开自行研发AI芯片进展...

芯片设计 AI芯片 Google

IC设计

地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643...

集成电路 芯片

IC设计

观众报名开启,限时抢早鸟福利!2023世界半导体大会约你7月南京见!

7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会...

IC芯片 半导体产业 第三代半导体

IC设计

15亿+19.2亿,这家第四代半导体公司接连签约两大项目

根据东乡县融媒体中心官方消息,5月14日,在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上,东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公...

半导体材料 第四代半导体

IC设计

三星、高通、ADI、铠侠、西部数据...半导体大厂最新动态来袭

近日,多家半导体大厂传来新动态。在合作上,三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作...

三星 高通 铠侠

IC设计

通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司

据天眼查信息,近日,成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司(以下简称“克瑞斯兴芯半导体”)成立,注册资本1亿元,经营范围含集成电路...

集成电路 芯片设计 通信芯片

IC设计

国芯科技:广州领芯第一代RAID控制芯片改进量产版产品内部测试成功

5月15日,国芯科技发布公告称,公司全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版...

芯片测试 国产芯片 控制芯片

IC设计

300亿日元?传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线

5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。报道称,三星计划新建的芯片开发设施...

三星 芯片设计

IC设计

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