2018-12-14
就在日前移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推出下一代骁龙 855 旗舰型移动处理器运算平台，抢攻 2019 年……
2018-12-13
继今年5月以5000万元增资长新投资后，长川科技将拿下长新投资全部股权，这意味着长新投资的实际经营主体——新加坡测试设备厂商STI……
2018-12-13
根据此前公告，富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为，公司此次投资建设集成电路封装项目...
2018-12-13
近日，晶圆代工大厂联电召开董事会，通过资本预算，预计投资 274.06 亿新台币（约合人民币61.3亿元），将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能……
2018-12-13
处理器龙头英特尔 （intel） 在 「2018 Architecture Day」 上，展示了一系列仍在研发中，10 纳米制程支持 PC、资料中心和...
2018-12-12
12月11日，淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议，全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目...
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