New
GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间｜TrendForce集邦咨询
2024年第三季大容量Enterprise SSD价格和出货量同步上升，推动营收季增28.6%
受销售旺季和旗舰新机推动，3Q24智能手机产量季增7%｜TrendForce集邦咨询
先进制程持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高｜TrendForce集邦咨询
3Q24 NAND Flash营收季增4.8%，企业级SSD需求强劲，消费性订单未复苏｜TrendForce集邦咨询
2024-12-24
12月23日，工业和信息化部公布了2024年国家高新区评价结果。据悉，2024年国家高新区评价具体内容包括综合评价前50名以及工...
半导体产业 新一代信息技术产业
IC设计
2025年4月24日-26日，2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）将在成都世纪城新国际会展中心...
集成电路 IC芯片 半导体产业
2024-12-23
天玑8400移动芯片率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场...
联发科
随着光电技术的飞速发展，慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日，我们将迎来慕尼黑上海...
芯片 半导体产业 光子芯片
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，12月19日，深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成...
集成电路 IC设计
12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权.....
半导体制造 半导体并购
2024-12-19
近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量....
芯片 芯片技术
12月18日晚间，兆易创新发布公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司（以下...
芯片 IC设计 兆易创新
2024-12-18
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....
半导体 集成电路 人工智能
NAND FLASH ( 2025/1/27 17:10:26 )
DRAM ( 2025/1/27 17:10:26 )
微信公众平台
