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纳芯微电子发布价格调整通知函

全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升...

IC设计 纳芯微电子

IC设计

傅里叶半导体通过港交所上市聆讯

上海傅里叶半导体股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯,迈入港股IPO关键阶段,冲刺“AI音频芯片第一股”....

芯片

IC设计

蓝芯算力完成数亿融资

蓝芯算力(深圳)科技有限公司宣布连续完成A轮、A+轮及A++轮融资,总金额达数亿元人民币...

RISC

IC设计

纸包装业龙头大胜达拟5.5亿元投资芯瞳半导体

3月18日晚,纸包装行业龙头大胜达公告,拟通过股权受让及增资,以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权...

GPU

IC设计

搭载汇顶、高通“芯”方案,OPPO Find N6折叠手机发布

OPPO Find N6核心配置上全面进阶,搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器...

高通 汇顶科技

IC设计

追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中...

芯片

IC设计

晶晨股份:2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货...

芯片 通信芯片

IC设计

Meta持续推进MTIA路线图,开发四款新一代芯片

3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器项目的一部分...

芯片 人工智能

IC设计

蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

3月10日晚,蔚来创始人、董事长、CEO李斌披露,其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功...

汽车芯片

IC设计

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