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北京君正已完成北京矽成资产交割

5月19日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布公告称,公司及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资...

IC设计 北京君正

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华为回应美商务部针对华为修改直接产品规则

华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来,在大量产业技术要素不可持续获得的情况下,华为...

华为 半导体芯片

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再推7纳米天玑820芯片,联发科持续布局5G智能手机市场

天玑820主要定位于中高端5G智能手机市场,意欲在该领域树立标竿。

联发科 5G

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完善产业布局和战略发展定位 耐威科技更名

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议,2020年4月27日召开的...

耐威科技 赛微电子

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跻身第一梯队,紫光展锐冲击5G“珠峰”

4月30日,位于珠穆朗玛峰海拔6500米前进营地、全球海拔最高的5G基站投入使用。这是5G向全球拓展的一个标志性事件,预示着5G的覆盖能力朝着更高更强...

5G芯片 紫光展锐

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芯朋微科创板IPO过会

5月14日晚间,上交所发布科创板上市委审议结果,同意无锡芯朋微电子股份有限公司(下称“芯朋微”)首发上市...

集成电路 IC设计

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格科微拟登科创板 已进行辅导备案

5月13日,上海证监会披露了中金公司关于GalaxyCore Inc.首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案情况报告公示...

集成电路 IC设计

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5G时代下FPGA展现更多特有优势

“通讯行业是FPGA的主力战场。”京微齐力创始人&CEO王海力同记者说道。随着5G时代的到来,通讯行业也迎来了井喷式的发展,那么在未来,对于FPGA这...

FPGA 5G通信

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英特尔宣布对两家中国半导体公司进行投资

当地时间5月12日,英特尔宣布,旗下风险投资机构英特尔资本(Intel Capital)向11家初创公司投资1.32亿美元,涵盖人工智能(AI)、自动...

IC设计 英特尔 半导体材料

IC设计

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