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为挣脱高通的束缚 苹果或将自研5G芯片

据外媒消息指出,苹果公司可能计划打破高通对 iPhone 的束缚。《Information》独家消息指出,在苹果最新的招聘列表……

苹果公司 5G芯片

半导体/IC

联发科新一代处理器Helio P90面世 强化AI拍摄体验

就在日前移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推出下一代骁龙 855 旗舰型移动处理器运算平台,抢攻 2019 年……

AI芯片 Helio 联发科MTK

半导体/IC

长川科技一箭双雕:大基金跃升第二大股东、拿下长新投资90%股权

继今年5月以5000万元增资长新投资后,长川科技将拿下长新投资全部股权,这意味着长新投资的实际经营主体——新加坡测试设备厂商STI……

半导体设备 芯片设计 长川科技

半导体/IC

富满电子拟在合肥投10亿元建集成电路封装项目

根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目...

集成电路 IC封装

半导体/IC

斥资约61亿元 联电拟扩充8、12英寸产能

近日,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿新台币(约合人民币61.3亿元),将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能……

晶圆代工 联电

半导体/IC

英特尔10nm处理器与核内显示架构曝光 力推3D封装技术

处理器龙头英特尔 (intel) 在 「2018 Architecture Day」 上,展示了一系列仍在研发中,10 纳米制程支持 PC、资料中心和...

存储芯片 英特尔处理器

半导体/IC

山东淄博高新区25亿打造集成电路产业示范园

12月11日,淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议,全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目...

集成电路 半导体封测 电子信息产业

半导体/IC

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