2023-05-22
第十七届慕尼黑上海光博会将于7月11-13日在国家会展中心(上海)6.1H、7.1H、8.1H隆重举办。本届展会展示面积将达到80,000平方...
2023-05-18
5月18日,杭州地芯科技有限公司在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643...
2023-05-17
7月19-21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会...
2023-05-17
根据东乡县融媒体中心官方消息,5月14日,在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上,东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公...
2023-05-16
近日,多家半导体大厂传来新动态。在合作上,三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作...
2023-05-16
据天眼查信息,近日,成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司(以下简称“克瑞斯兴芯半导体”)成立,注册资本1亿元,经营范围含集成电路...
2023-05-16
5月15日,国芯科技发布公告称,公司全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版...
2023-05-15
5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。报道称,三星计划新建的芯片开发设施...