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联发科召开天玑开发者大会2026,开启智能体化新体验

重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案...

联发科

IC设计

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透!

今年,ICDIA创芯展设立的“中国强芯评选”正是在这一背景下完成了一次从定位到架构的全面升级...

IC设计

复旦微电拟与复旦大学、上海国盛共建集成电路创新中心

5月11日晚间,复旦微电发布官方公告,宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议...

上海复旦微电子 FPGA

IC设计

34万㎡三展联动协同共筑芯生态,IC创新博览会9月深圳举办

IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心(宝安) 举办...

芯片设计 晶圆制造

IC设计

蓝牙的现在与未来:全球市场创新高,技术路线再升级,中国动能成引擎

蓝牙技术联盟公布了蓝牙技术最新的市场表现、未来技术演进路线...

IC设计

思瑞浦2026年Q1业绩创历史新高 净利同比大增577.25%

4月27日晚间,科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告,单季度营收与归母净利润双双创下历史新高...

模拟芯片

IC设计

英特尔称AI推理将CPU与CPU的产能比从1:8推向1:1

市场核心关注点聚焦于英特尔CEO陈立武的表态:过往CPU与GPU算力配比约为1:8,未来有望逐步拉至1:1持平,甚至进一步向CPU倾斜...

英特尔 CPU

IC设计

酷睿、骁龙、汇顶等芯片赋能,荣耀发布笔电与平板电脑新品

荣耀正式发布全新荣耀MagicBook Pro系列2026笔记本电脑及荣耀MagicPad 3 Pro 12.3平板电脑...

荣耀

IC设计

2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕

展现多方参与的力量如何塑造无线连接的未来...

IC设计

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