2018-08-01
7月31日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构...
2018-08-01
7月30日上午,中环股份内蒙古“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林...
2018-08-01
高通公司7月31日宣布,已启动最多100亿美元的股票回购计划。高通表示,将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购100亿美元的公司股票,回购价格在每股6...
2018-08-01
联电31日与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合...
2018-08-01
7月30日上午,佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策.....
2018-08-01
中国台湾IC设计大厂联发科对于第3季的营运展望看法趋于保守,营收仅季成长3%到11%,较第2季成长21.8%的比例明显偏低。而全年的营收也将在预期移动...
2018-07-31
前段时间,一直有消息称韩国电子巨头三星即将自主设计GPU图形处理单元,为此不仅有招聘信息侧面证明,更有不少熟知内情的人士爆料了诸多项目的细节...
2018-07-31
全球硅晶圆出货面积持续攀高,第2季总出货面积达31.6亿平方英寸,较第1季再增加2.5%,续创历史新高纪录。国际半导体产业协会(SEMI)中国台湾区总...