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加快8英寸生产线建设 士兰微拟与多方向士兰集昕增资5亿

7月31日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构...

集成电路 士兰微电子

IC设计

AMD CEO:对自家7nm芯片充满信心 但绝不低估竞争对手

AMD CEO苏姿丰日前在采访中表示他们永远都不会低估竞争对手,虽然她对自家(7nm工艺)产品的优势充满信心...

英特尔 AMD芯片组

IC设计

中环股份内蒙古集成电路用半导体硅材料产业基地项目落地

7月30日上午,中环股份内蒙古“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林...

集成电路 半导体材料

IC设计

高通启动100亿美元股票回购计划 还有200亿待回购

高通公司7月31日宣布,已启动最多100亿美元的股票回购计划。高通表示,将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购100亿美元的公司股票,回购价格在每股6...

高通Qualcomm

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联电与美商Allegro签订晶圆专工长期合作协议

联电31日与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合...

晶圆代工 联电

IC设计

佛山南海与中科院签订合作框架协议 打造集成电路制造高地

7月30日上午,佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策.....

集成电路 IC芯片

IC设计

蔡力行:2018年将再推2到3款4G移动芯片,暂未规划大陆上市

中国台湾IC设计大厂联发科对于第3季的营运展望看法趋于保守,营收仅季成长3%到11%,较第2季成长21.8%的比例明显偏低。而全年的营收也将在预期移动...

IC芯片 联发科MTK

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紧跟苹果 知情人士爆料三星也将自主设计GPU

前段时间,一直有消息称韩国电子巨头三星即将自主设计GPU图形处理单元,为此不仅有招聘信息侧面证明,更有不少熟知内情的人士爆料了诸多项目的细节...

三星电子 GPU

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硅晶圆第2季出货创新高 季增2.5%

全球硅晶圆出货面积持续攀高,第2季总出货面积达31.6亿平方英寸,较第1季再增加2.5%,续创历史新高纪录。国际半导体产业协会(SEMI)中国台湾区总...

硅晶圆 环球晶圆

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