IC设计资讯-第862页-全球半导体观察

台经济部长：台积电暂没有扩大在美投资打算

2017-05-03

近期中国台湾鸿海赴美国白宫，与美方谈赴美投资相关事项，中国台湾“经济部长”李世光5月1日接受“立委”徐永明质询时，坦承事前并不知情。

鸿海台积电

IC设计

苹果加持FOWLP 却仍残留2项技术难题

2017-05-03

FOWLP在Apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

台积电 iPhone

IC设计

精测：10纳米为今年主力 7纳米需求明年浮现

2017-05-03

台湾地区半导体厂商精测昨日举行在线法说会，公司预期10纳米应用处理器（AP）产品将是今年主力，7纳米应用需求明年才会浮现。

精测电子

IC设计

SIA：Q1半导体销售额926亿美元年增18.1%

2017-05-03

半导体产业协会(SIA)1日公布，2017年3月份全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。

SIA

IC设计

AMD第一季度营收9.84亿美元净亏同比收窄

2017-05-02

AMD今天公布了2017财年第一季度及全年财报。

Ryzen处理器 AMD

IC设计

光集成电路尺寸难题有望破解

2017-05-02

哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。

集成电路芯片技术

IC设计

万业企业拟出资10亿认购上海集成电路产业基金

2017-05-02

万业企业4月28日晚间发布公告，2017年4月27日，公司九届九次董事会审议通过《关于公司拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易议案》

半导体材料

IC设计

AMD Ryzen处理器强势来袭英特尔芯片价格下滑

2017-05-02

据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMD Ryzen处理器的强劲挑战所致。

Ryzen处理器 AMD

IC设计

台积电攻AI冲刺7纳米预计2020年贡献营收达25%

2017-05-02

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。

台积电晶圆代工人工智能

IC设计

台经济部长：台积电暂没有扩大在美投资打算

苹果加持FOWLP 却仍残留2项技术难题

精测：10纳米为今年主力 7纳米需求明年浮现

SIA：Q1半导体销售额926亿美元年增18.1%

AMD第一季度营收9.84亿美元净亏同比收窄

光集成电路尺寸难题有望破解

万业企业拟出资10亿认购上海集成电路产业基金

AMD Ryzen处理器强势来袭英特尔芯片价格下滑

台积电攻AI冲刺7纳米预计2020年贡献营收达25%

每日行情

主编推荐

研究报告