IC设计资讯-第865页-全球半导体观察

力成拟3年内超越J-Device 打造日本最大封测厂

2017-04-26

存储器封测厂力成昨日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链，目标在3年内超越J-Device，成为日本最大的封测厂。

存储器封测晶圆测试力成

IC设计

张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

2017-04-26

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划，指出接班计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后，将正式卸任董事长职位。

台积电晶圆代工

IC设计

不仅有存储 2017年东芝发力四大领域

2017-04-26

受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。

自动驾驶 NAND Flash 东芝存储器

IC设计

ARM发布Mali-C71处理器，专注自动驾驶领域

2017-04-26

据外媒报道，ARM昨日发布了一款Mali-C71处理器，这是ARM为自动驾驶领域研发的首款ISP（图像信号处理器）。

智能手机自动驾驶 ARM处理器

IC设计

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

IC设计

紫光赵伟国：展讯在5G芯片市场有望追上高通联发科

2017-04-25

紫光集团近年来不断投资、建厂扩张，董事长赵伟国最近接受媒体采访时更发下豪语，看好紫光将追上全球两大移动芯片供应商高通与联发科。

联发科高通紫光集团

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台积电7纳米已于4月试产预计2019年试产5纳米

2017-04-25

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。

台积电晶圆代工

IC设计

尼康起诉艾司摩尔和卡尔蔡司侵权半导体设备市场掀波澜

2017-04-25

根据《路透社》的报导，日本光学大厂尼康（Nikon）于24日表示，已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML Holding NV）和合作伙伴卡尔·蔡司...

ASML 半导体设备

IC设计

总投资1.35亿美元欣铨集成电路半导体测试项目开工

2017-04-25

测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土，预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产，明年上半年可望进入量产。

台积电集成电路晶圆

IC设计

力成拟3年内超越J-Device 打造日本最大封测厂

张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

不仅有存储 2017年东芝发力四大领域

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