IC设计资讯-第865页-全球半导体观察

“单一窗口”全方位服务晋华集成电路项目

2017-05-04

近日，记者从福建省集成电路产业园区筹备工作组处了解到，为加大晋华集成电路项目保障和建设推进力度，工作组特别推出了“单一窗口”服务机制。

集成电路晋华集成电路

IC设计

高通380亿美元收购NXP？答案6月9日前揭晓

2017-05-04

据路透社5月3日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司的交易...

高通芯片制造恩智浦半导体

IC设计

突破半导体工艺极限？美科研人员实现1nm制程工艺

2017-05-03

5nm之后的工艺到现在为止都没有明确的结论，晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上，美国又走在了前列，美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了...

台积电英特尔半导体材料

IC设计

京元电自主能力再升级预烧业务收入激增

2017-05-03

专业晶圆测试厂京元电近年来产品线多元化布局，及资本支出投资与市场成长方向一致，是未来发展策略上的一大着力点。

晶圆测试京元电

IC设计

台经济部长：台积电暂没有扩大在美投资打算

2017-05-03

近期中国台湾鸿海赴美国白宫，与美方谈赴美投资相关事项，中国台湾“经济部长”李世光5月1日接受“立委”徐永明质询时，坦承事前并不知情。

鸿海台积电

IC设计

苹果加持FOWLP 却仍残留2项技术难题

2017-05-03

FOWLP在Apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

台积电 iPhone

IC设计

精测：10纳米为今年主力 7纳米需求明年浮现

2017-05-03

台湾地区半导体厂商精测昨日举行在线法说会，公司预期10纳米应用处理器（AP）产品将是今年主力，7纳米应用需求明年才会浮现。

精测电子

IC设计

SIA：Q1半导体销售额926亿美元年增18.1%

2017-05-03

半导体产业协会(SIA)1日公布，2017年3月份全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。

SIA

IC设计

AMD第一季度营收9.84亿美元净亏同比收窄

2017-05-02

AMD今天公布了2017财年第一季度及全年财报。

Ryzen处理器 AMD

IC设计

“单一窗口”全方位服务晋华集成电路项目

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