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北京大学公开存储器专利

近日,北京大学公开了一项名为“一种铁电随机存取存储器阵列及其控制方法”的专利,公开号CN117672288A,申请时间...

存储器 存储技术

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HBM,又一半导体大厂出击

据《THE ELEC》外媒报道,三星电子拟设立HBM开发办公室,以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定,三星HBM工作组团队有望进行升级....

存储器 三星 HBM

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存储大厂10亿美元加码HBM先进封装

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕...

SK海力士 存储芯片 HBM

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渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

据渭南日报报道,3月1日,渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩,总投资约1.26....

半导体 存储芯片 半导体材料

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西部数据NAND Flash业务拆分最新进展,新任CEO揭晓

3月5日,西部数据宣布,在NAND Flash业务拆分后,将保留原名,专注经营核心HDD业务,并表示这一分拆过程有望在2024年下半....

闪存芯片 NAND Flash 西部数据

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HBM:属于大厂的游戏,而非全部存储厂商的狂欢?

近期,存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示,HBM目前产品溢价较高,确实会对存储器厂商营收有所贡献,但其占全球DRAM位元...

存储器 芯片 HBM

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注册资本增至84.79亿元!这家存储制造商获资本青睐

据天眼查信息,近日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)发生工商变更,新增武汉光谷半导体产业投资有限公...

存储器 芯片制造 存储芯片

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又一款PCIe 5.0 SSD推出

近期,Nextorage 推出了其首款 PCIe 5.0 固态硬盘,1TB 版本 239.99 美元(当前约 1728 元人民币),2TB 版本 39...

存储器 SSD固态硬盘

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又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS)...

三星 DRAM芯片 芯片技术

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