2024-04-29
近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高....
2024-04-26
据外媒消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上....
2024-04-26
4月22日，美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证......
2024-04-25
2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296....
2024-04-24
2024年4月24日，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力....
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