汽车电子资讯-第2页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国芯科技：新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功

2026-04-16

4月15日，国芯科技公告称，公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU新产品CCRC4XXX...

汽车电子 MCU RISC

英国技术初创公司获三大芯片厂联合押注

2026-04-16

英国自动驾驶技术初创公司Wayve获得了来自AMD、Arm高通创投的新一轮投资，这些科技巨头的加入使其投资者阵容进一步扩大...

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

2026-04-02

中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动...

李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

2026-03-20

来创始人、董事长、CEO李斌在上海发表演讲时表示，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗....

三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模

2026-03-20

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会...

汽车芯片新能源汽车

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

2026-03-11

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

高通自动驾驶人工智能

汇顶科技发布全新一代车规级低功耗蓝牙SoC

2025-12-29

实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全国产化供应链布局...

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

2025-12-26

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线...

汽车电子扬杰科技

汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资

2025-12-23

武汉芯必达微电子有限公司近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投...

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