汽车电子资讯-第2页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英国技术初创公司获三大芯片厂联合押注

2026-04-16

英国自动驾驶技术初创公司Wayve获得了来自AMD、Arm高通创投的新一轮投资，这些科技巨头的加入使其投资者阵容进一步扩大...

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

2026-04-02

中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动...

李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

2026-03-20

来创始人、董事长、CEO李斌在上海发表演讲时表示，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗....

三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模

2026-03-20

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会...

汽车芯片新能源汽车

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

2026-03-11

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

高通自动驾驶人工智能

汇顶科技发布全新一代车规级低功耗蓝牙SoC

2025-12-29

实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全国产化供应链布局...

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

2025-12-26

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线...

汽车电子扬杰科技

汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资

2025-12-23

武汉芯必达微电子有限公司近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投...

重庆：发展“AI+”智能网联新能源汽车加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造

2025-12-18

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级...

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