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尚积半导体完成数亿元C轮融资

2025-07-11

近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投...

半导体融资

材料/设备

基本半导体子公司注册资本增至2.1亿，将建设SiC模块制造基地

2025-07-11

7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...

碳化硅

材料/设备

江丰电子计划定增募资19.5亿元 主要投向半导体静电吸盘等项目

2025-07-11

7月10日，江丰电子发布公告，拟募集资金总额不超过19.48亿元，继续加码主业产能布局...

江丰电子

材料/设备

华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室

2025-07-09

近日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌...

材料/设备

1.2亿元战略入股卓光芮 联合化学积极布局半导体领域

2025-07-09

7月7日晚，联合化学发布公告称，公司将以自有或自筹资金1.2亿元认购卓光芮科技（上海）有限责任公司19.3548%股权...

半导体设备

材料/设备

总投资1.2亿元，韩国高美可株式会社大连工厂改造项目开工

2025-07-09

7月3日，总投资1.2亿元的高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设...

半导体设备

材料/设备

正帆科技拟控股汉京半导体

2025-07-09

7月8日晚间，正帆科技发布公告拟以现金的方式购买汉京半导体材料有限公司62.23%股权...

材料/设备

研微半导体完成A轮首批数亿元融资，累计融资额近10亿

2025-07-08

近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投...

半导体融资

材料/设备

屹唐半导体正式挂牌上市

2025-07-08

7月8日，上交所公告显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

屹唐半导体

材料/设备

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