注册

12英寸碳化硅设备,三家企业实现突破!

近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展,推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力...

碳化硅

材料/设备

营收与利润双增,三家化合物厂商财报最新披露

近日,扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报,三家公司均实现了营收与利润的双增长...

长电科技 英诺赛科 扬杰科技

材料/设备

谷歌重磅发布第七代TPU Ironwood,最高配置 9,216 颗芯片

近期,一年一度的谷歌云大会上,首次亮相了谷歌第七代TPU——Ironwood...

谷歌

材料/设备

提纯度超99.995%,我国发现半导体关键材料高纯石英矿

近日,自然资源部发布《新发现矿种公告》,其中确定了一个新矿种——高纯石英矿...

半导体

材料/设备

强强联合,纳微与兆易创新达成战略合作

4月8日,纳微半导体与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系...

兆易创新

材料/设备

士兰微SiC项目新进展,6/8英寸双线作战

4月8日,士兰微发布公告,披露了士兰微碳化硅(SiC)项目的最新进展...

士兰微电子

材料/设备

全球晶圆代工产业新变局

近期,晶圆代工产业人事变动、整合传闻屡见不鲜,先进制程加速冲刺,2nm芯片在今年将实现量产/试产...

晶圆代工

材料/设备

中微公司第三代半导体设备项目签约落户南昌

4月7日,中微半导体设备(上海)股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行...

第三代半导体

材料/设备

半导体设备竞赛升级:国际巨头加码AI芯片技术,中国厂商集体加速“突围”

近日,国际半导体设备领域再添新动态,涉及厂商合作与行业并购,国产半导体设备厂商加速“突围”...

AI

材料/设备