制造/封测资讯-第20页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中国移动旗下基金入股晶圆制造商华鑫微

2026-01-06

企查查APP显示，近日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更，新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业...

和林微纳：拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

2026-01-06

1月5日，和林微纳公告称，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元...

半导体封测

诺银机电产业基地建设项目在青浦综合保税区正式开工

2026-01-05

上海诺银机电科技有限公司产业基地建设项目总占地面积34.85亩，总建筑面积50617平方米...

韬盛科技IPO获受理，系半导体封测企业

2026-01-05

上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO获得受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司...

半导体封测半导体IPO

芯联集成增资至83.8亿

2026-01-05

天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币...

希荻微：拟3.1亿元现金收购诚芯微100%股份

2026-01-04

希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份...

华虹公司：拟购买华力微97.5%股权交易价格82.68亿元

2026-01-04

2025年12月31日，华虹公司公告称，公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司...

华虹集团华力微

总投资355亿！晶合四期启动建设

2026-01-04

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS...

拟在美建首条2.5D封装量产线？SK海力士回应

2025-12-31

根据ZDNet Korea的报道指出，SK海力士目前正深入讨论在其位于美国印第安纳州西拉法叶的新建封装工厂中导入2.5D制造产线的方案...

SK海力士半导体封装

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