制造/封测资讯-第21页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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证监会同意盛合晶微科创板IPO注册

2026-03-06

3月5日，证监会同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，企业拟募资加码先进封测业务...

半导体封装

观众预登记通道正式开启！Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆，电子制造绿色转型升级，就现在！

2026-03-05

Fac Tec China电子工厂设施展为电子制造业量身定制，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办...

北京交通大学2026年招生新增集成电路等专业

2026-03-05

2026年，北京交通大学优化招生专业结构与规模新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目（提前批）、运动训练（体育单招）等专业...

强一半导体南通公司增资至3.5亿，增幅75%

2026-03-05

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（南通）有限公司发生工商变更，注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币，增幅75%...

半导体制造

英特尔宣布人事变动董事会主席Frank Yeary计划退休

2026-03-05

3月4日消息，英特尔正式宣布，长期担任公司董事会主席的Frank Yeary（弗兰克·耶里）计划退休...

鄂州华容区一季度“开门红”签约暨半导体基金启动

2026-03-04

3月3日，鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式...

广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备

2026-03-04

专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...

半导体设备先进封装

先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

2026-03-04

3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目...

希荻微3月1日起部分产品涨价

2026-03-03

希荻微官微显示，公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单...

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