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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-03-03
据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队，在固态量子光源研究上取得重要进展...
量子芯片
制造/封测
新加坡将进一步投资8亿新元设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划...
芯片 先进封装
2026-03-02
通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...
半导体封测 先进封装
2026-02-28
晶合集成发布2025年年度业绩快报，营业总收入为1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%...
合肥晶合
2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元的融资，资金来自日本政府及私营企业...
半导体制造
2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线...
半导体封测
中科飞测2月27日发布业绩快报公告。 公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%...
半导体设备 半导体封测
2026-02-27
该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元...
封装基板
黄埔区落地两个百亿级半导体产业项目，分别为投资100亿元的黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目...
集成电路
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )
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