注册

钜泉科技合伙企业拟新增注册资本 基金规模扩大5000万元

钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议...

芯片

制造/封测

士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议 引入新投资方加速建设

3月12日,士兰微发布对外投资进展公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了...

芯片

制造/封测

芯朋微2025年度业绩亮眼,净利同比增67.34%

3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长...

制造/封测

马斯克官宣:Terafab项目7天后启动

3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示,该公司旨在制造人工智能芯片的Terafab项目将在七天后启动...

芯片

制造/封测

安牧泉科技完成D轮融资,新微资本独家战略注资赋能高端封测

近日,长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资,由新微资本独家战略投资...

芯片封装 先进封装

制造/封测

舟山定海签约 3 亿晶圆级封测项目

项目一期计划投资约3亿元,用地面积23.7亩,建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线...

晶圆测试

制造/封测

华虹集团投资成立半导体公司

企查查显示,近日,上海华曜芯半导体有限公司成立,法定代表人为周利民,注册资本为10亿元

华虹集团

制造/封测

武汉格蓝若精密完成2亿元战略融资

近日,武汉格蓝若精密技术有限公司完成2亿元战略融资,此次融资由深创投与浙江金控联合领投,厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投...

半导体

制造/封测

消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年...

三星电子 晶圆代工

制造/封测