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芯联集成、晶盛机电等签约落户武汉光谷

1月10日。来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉...

晶盛机电 化合物半导体

制造/封测

通富微电:拟定增募资不超过44亿元 用于存储芯片封测产能提升项目等

1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元...

半导体封测 存储芯片 通富微电

制造/封测

受益AI与海外大客户放量 甬矽电子2025年净利同比预增至高50.77%

1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告,预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%...

半导体封测

制造/封测

广州发布先进制造业规划:聚焦半导体与汽车芯片发展

广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,明确了未来十多年内的产业发展方向...

汽车芯片 人工智能 第三代半导体

制造/封测

台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地

台积电于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地

台积电 先进封装

制造/封测

易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付

易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案...

先进封装 Chiplet

制造/封测

事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工

三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产...

高通 台积电 先进制程

制造/封测

原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线

1月6日,原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线...

半导体芯片 RISC

制造/封测

集成电路再成新焦点,茅台/紫光国微/华大九天等纷纷落子

近期,科技领域动态不断,多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域,展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景...

集成电路 紫光国微 华大半导体

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