制造/封测资讯-第18页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

2026-03-23

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要...

存储器晶圆代工

全球或将新增一座晶圆代工厂

2026-03-20

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其...

三星电子晶圆代工

峰岹科技4月1日起对在售产品涨价

2026-03-19

峰岹科技将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准...

创锐光谱完成超亿元A轮融资

2026-03-19

近日，半导体检测技术解决方案供应商杭州创锐光谱科技集团有限公司完成超亿元A轮融资...

半导体封测

国产液冷企业领益立敏达成为英伟达Rubin架构中国大陆供应商

2026-03-18

在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold生态...

服务器英伟达

重磅官宣：IIC Shanghai 2026定档！3月31日魔都启幕，链接全球芯力量

2026-03-17

2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将于3月31日- 4月1日上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕...

一彬科技：拟1.6亿元投资上海传芯半导体有限公司

2026-03-17

2026年3月16日，一彬科技发布官方公告，宣布拟以自有资金16000万元，通过增资与受让老股相结合的方式...

拓普集团：拟出资3亿元合作设立投资基金

2026-03-17

基金主要用于先进智能制造、集成电路、新能源、机器人产业链、新材料、人工智能等新兴行业的未上市公司股权创业投资...

原材料压力传导，成熟制程产能最快下月调价

2026-03-17

据台湾工商时报消息，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多...

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