制造/封测资讯-第18页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

2026-01-16

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务...

晶圆封装宏达电

台积电2025年第四季度业绩超预期

2026-01-16

根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元...

华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作

2026-01-15

近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式，本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式...

华润微电子 TCL集团中环股份

两地出台新文件，力挺集成电路产业发展

2026-01-15

近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》...

集成电路芯片设计服务器处理器

强一半导体（武汉）有限公司成立，注册资本2亿

2026-01-15

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币...

晶圆测试 MEMS

科创板上会！联讯仪器拟募资17.11亿元

2026-01-15

上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理...

半导体设备

广州市发布集成电路产业发展新政策

2026-01-14

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》的意见...

甬矽电子：拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目

2026-01-13

1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%

半导体封测

江苏省重大项目清单发布：华天、长电、华虹等百个半导体项目上榜

2026-01-12

1 月 9 日，江苏省发改委发布 2026 年江苏省重大项目清单，其中，华天、长电、华虹等百个半导体项目上榜...

华天科技长电科技华虹半导体

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