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五地出炉重大项目,近90个半导体相关项目上榜

近期,上海(含上海临港)、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单,据全球半导体观察不完全统计,上述五地披露半导体、AI等领域...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

先进封装,热度持续攀升!

日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装...

台积电 日月光 先进封装

制造/封测

英特尔面临拆分,以色列半导体产业也站在十字路口

英特尔可能分拆芯片设计与制造两大业务,以色列芯片开发和制造中心也会跟着变化...

英特尔

制造/封测

芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极

2 月 17 日,芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇等人就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

紫光国微再次换帅

2月18日,紫光国微发布公告,公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告,辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后,将继续在公司控股公司任...

芯片设计 半导体制造

制造/封测

合肥发力集成电路等产业,目标瞄准4000亿!

产业规模方面,合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电....

集成电路

制造/封测

台积电前董事长刘德音揭晓最新动态

过去几十年来,上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...

台积电

制造/封测

AMD计划导入三星4纳米制程技术

利用更先进的制程技束,AMD 可以降低I/O 芯片的功耗...

三星 AMD

制造/封测

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成,也将引进高通、博通等大咖

行业多方消息显示,台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门(IFS)二成股权,IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测