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鸿海5000万美元收购歌尔越南25%股权

鸿海精密工业股份有限公司以5000万美元收购歌尔电子越南有限公司25%股权,此次交易不涉及经纪费用,基于账面价值协商确定。交易完成...

鸿海精密 半导体并购

制造/封测

先进封装项目遍地开花,超10个获最新进展

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入,一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现...

半导体 集成电路 先进封装

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英特尔:首批两台High-NA EUV 设备已投产

早期数据显示比之前机型更可靠...

英特尔

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三星3纳米开始量产Exynos 2500

可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE...

三星 Exynos

制造/封测

计划上半年流片,英特尔18A制程准备就绪

该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出...

芯片设计 英特尔 晶体管

制造/封测

台积电熊本二厂动工时间修改

JASM最新表示,动工时间修改为今年内...

台积电

制造/封测

欧盟日本巨额补贴半导体企业:英飞凌、台积电成焦点

近日,半导体产业迎来两大重磅消息,欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴,旨在推动本土半导体产业发展...

半导体 台积电 英飞凌

制造/封测

派恩杰半导体获近5亿元融资,8英寸碳化硅将于Q4量产

2月21日,派恩杰半导体(浙江)有限公司(以下简称“派恩杰半导体”)官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁...

半导体制造 碳化硅

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英特尔要成功拆分出售,可能还需要看AMD点不点头

英特尔和同业AMD之间广泛的交叉授权协议,可能阻挡拆分与出售的进行...

AMD 英特尔

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