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北京设立1000亿元政府投资基金 支持人工智能和机器人产业发展

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025—2027年)》,以发展具身智能科技。据介绍,北京...

人工智能 半导体制造

制造/封测

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元,占地约60亩,规划建筑面...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

格芯与MIT合作,将采用22FDX制程平台发展AI关键芯片技术

预计首批计划将利用格芯的差异化硅光子学技术,也就是将RF SOI...

格芯 AI

制造/封测

总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧...

士兰微电子 碳化硅

制造/封测

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目开工。

集成电路

制造/封测

SkyWater将收购英飞凌奥斯汀8英寸晶圆厂

当地时间2月26日,SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议,SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米(8英寸)晶圆厂...

半导体 晶圆代工 英飞凌

制造/封测

攻克国产技术瓶颈!晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度...

国产芯片

制造/封测

江苏南京,50亿元投向集成电路等领域

江苏南京先进制造产业专项母基金重点聚焦智能装备(机器人、工业母机、工程机械、轨道交通装备)、集成电路(芯片制造、芯片封装、关键材料及设...

集成电路 芯片制造 芯片封装

制造/封测

天岳先进扭亏为盈,披露赴港上市最新进展

该公司实现营业收入17.68亿元,同比增长41.37%...

碳化硅

制造/封测