2019-04-22
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺...
2019-04-19
由于几位美国记者表示，他们手上的三星折叠式样机出现故障，三星周四表示，将亲自仔细检查这些手机，以确定问题的原因。三星指出，这些是提供给媒体用于评测的可...
2019-04-19
4月18日，随着紫光集团重庆大楼正式投用，以及紫光数字工厂项目、紫光数字重庆项目、战略合作单位等签约活动集中举行，重庆直辖以来最重要的工业项目之一，有...
2019-04-19
中国台湾花莲地区于昨(18) 日下午 1 时 1 分，发生芮氏规模 6.1 地震，对此，DRAM 大厂南亚科林口厂区部分黄光机台启动保护装置，造成短暂...
2019-04-19
IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT（平台，包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器（AI Processing Unit，APU）性...
2019-04-18
无锡博报报道，4月18日，SK海力士半导体（中国）有限公司无锡工厂举行扩建（C2F）竣工仪式。项目建成后，无锡SK海力士二工厂将形成月产18万片12英...
2019-04-18
台积电年报出炉，指今年面临逆风，将致力强化业务基本体质，并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业成长。
2019-04-18
日前，在 AMD 举行的记者会上，AMD 就正式发表了 Ryzen R1000 系列嵌入式单晶片处理器。R1000 相较之前的 V1000 产品，采用...
2019-04-17
近日，深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南，提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术...
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