2019-04-24
4月23日，晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿，宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中，台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术...
2019-04-23
韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的...
2019-04-23
三星23日证实折叠手机 Galaxy Fold 将延期上市，Galaxy Fold 原订 4 月 26 日上市，惟上周获邀评测的媒体与 YouTube...
2019-04-23
4月23日，高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯，共同支持中国联通的5G部署——上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁...
2019-04-23
全屏幕手机带动屏幕下指纹（In-Display Fingerprint）辨识技术快速发展，目前两大屏幕下指纹辨识技术包括光学式屏幕下指纹辨识和超音波屏...
2019-04-23
根据 《美联社》 的报导，全球晶圆代工大厂格芯22日晚间宣布，与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议，将格芯位于美国纽...
2019-04-22
，4月21日，成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设。该项目投资约500亿元，总用地面积约为2000亩，预计在2022年投入运营。
2019-04-22
作为生产AI创新核心芯片的供货商们，除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯片巨头皆在 AI 布下重兵，FPGA 大厂 Xilinx 同样...
2019-04-22
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺...
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