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5G 手机各家逐鹿,芯片厂商蓄势待发

5G 手机预计将在今年起陆续问世,象是三星、华为等,各家芯片厂也预计在今年出货,这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论,除...

芯片设计 5G手机 联发科MTK

IC设计

百亿级大硅片项目落户嘉兴 年产480万片

近两年来,国内硅片项目密集上马、“遍地开花”,日前再添一个百亿级大硅片项目。1月19日,浙江省嘉兴市南湖区政府...

集成电路 半导体硅片

IC设计

被砍单还要减价,苹果供应商头大

苹果规定在同规格的情况下,同一产品要在第 2 年继续供应时,订单采购价必须按例调低 10% 到 15%。这让这些供应商们既要面苹果的砍单,还要面临价格...

智能手机 苹果公司

智能终端

做强芯片产业,农工党深圳市委会提出5大建议

据深圳商报报道,近日深圳政协委员提交多份提案,呼吁在人工智能、机器人、物联网等技术浪潮下,深圳应尽快做强芯片产业,打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

芯片制造 电子信息产业 MEMS

IC设计

联发科启动武汉研发中心二期建设

近期,联发科技已启动武汉研发中心二期项目(金融港二路以北、金融港中路以东)的建设工作。据悉,该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌,并于2019...

集成电路 芯片设计 联发科MTK

IC设计

2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

台积电身为晶圆代工产业龙头,自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标,时间逼近至2019年台积电第一场法说会前,受到全球手机市场需求疲软,且电动...

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计

阿里造芯之路全面开启,蕴藏怎样的机遇和挑战?

2018年后期,半导体景气热度降低,却没有阻碍大企业的造芯热情。不仅百度、华米先后发布AI芯片,格力成立集成电路公司,由阿里巴巴达摩院全资持有的平头哥...

AI芯片 半导体技术 平头哥半导体

IC设计

三星机皇高贵更胜苹果,传售价最高达上万元

此次产品定价策略和以往不太一样,Plus 将不会是真正的机皇。据传三星将会把最高规格留给 5G 手机以及可折叠荧幕的 Galaxy F。

三星Galaxy iPhone 5G手机

智能终端

2019旗舰手机未至,OPPO两大黑科技先行

1月16日,OPPO召开2019未来科技沟通会,发布了10倍混合光学变焦和光域屏幕指纹技术两大黑科技。

指纹识别 OPPO

智能终端