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苹果高管:新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带

Apple公司供应链主管托尼.布莱文斯称,Apple公司正在考虑由Samsung电子和联发科技以及现有供应商英特尔公司为2019年的iPhone提供5...

三星电子 苹果公司 联发科MTK

IC设计

AMD 公布新一代 7 纳米 Ryzen 处理器

根据 AMD 所公布的资料显示,首款 7 纳米 Ryzen 桌上型处理器将采用 14 纳米的 IO 核心与 7 纳米处理器核心的整合模块化设计。其中,...

Ryzen处理器 超微AMD

IC设计

CES 2019 5G应用争奇斗艳,各家芯片巨头抢攻这块大饼

2019年的美国消费性电子展(CES)几乎是5G应用的天下,除了各家芯片厂陆续推出的5G芯片之外,各项应用包括务联网、车联网,智慧家庭等也都跟5G连上...

智能手机 5G芯片

IC设计

旗开得胜!高通预告今年搭载S855的5G手机逾30款

去年 CES 上,高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年将是 5G 年,今年他们再度强调 5G 的发展,预告今年市场会有超过 30 款、采用高...

5G手机 高通Qualcomm

智能终端

英特尔宣布 10 纳米处理器年底问世,但仍以笔电使用优先

做为全球处理器龙头,英特尔 (intel) 在本届 CES 当中推出了多款 PC、服务器、资料中心及 5G 相关芯片及技术。首先在 PC 处理器的方面...

英特尔 GPU

IC设计

紫光企业级3D NAND封测正式进入量产

1月7日,紫光集团官方微信公众号发文,宣布旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产...

紫光集团 存储芯片 长江存储

存储器

中环股份拟募资50亿元 投建8-12英寸硅片

1月7日,中环股份晚间公告称,拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金...

半导体硅片 中环股份

IC设计

全球晶圆代工产值再创新高,台积电三星等各显神通

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球晶圆代工产值再创新高,有望突破600亿美元大关,年成长达5%(2017年成长8.1%)。 晶圆代工产业...

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计

旺季效应虽落空 旺宏今年资本支出却不受影响

吴敏求说,旺宏今年将投入的新产能以19纳米的SLC(单层式)与eMMC (嵌入式存储器)NAND Flash为主,与NAND Flash一线大厂专做大...

NAND Flash 旺宏 晶圆制造

存储器