半导体产业最新资讯-第33页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

2026-04-15

在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨...

三星电子 HBM4

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

2026-04-15

英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程...

栎新源亮相第九届国际智能工业大会：面向新型工业化的智能感知与智能制造：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

2026-04-15

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕...

半导体设备半导体制造

日本“国家队”集结，万亿日元砸向“实体AI”

2026-04-14

据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司...

20亿定增出炉，联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

2026-04-14

近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入...

台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工

2026-04-14

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电半导体封装

SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

2026-04-14

SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营...

南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

2026-04-14

南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币，环比增长63.1%，净利润飙升至260.6亿新台币...

< 31 323334 35 36......50 >

粤公网安备 44030402006426号