2026-06-04
博通正式发布2026财年第二财季财务报告，同时对外披露第三财季营收及AI芯片业务营收前瞻数据...
2026-06-03
包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等...
2026-06-03
6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发...
2026-06-03
在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...
2026-06-03
5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续...
2026-06-02
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨
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