半导体产业最新资讯-第33页-全球半导体观察

广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备

2026-03-04

专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...

半导体设备先进封装

制造/封测

兆易创新拟4亿元认购产业基金

2026-03-04

该产业基金总认缴出资额为15.46亿元，上限可达20亿元，聚焦集成电路领域投资...

兆易创新

存储器

清微智能启动科创板IPO

2026-03-04

2026年3月4日，北京清微智能科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为华泰联合...

芯片

IC设计

先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

2026-03-04

3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目...

半导体

制造/封测

佰维存储预告今年1-2月营收超40亿元

2026-03-04

佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%...

佰维存储

存储器

AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%｜TrendForce集邦咨询

2026-03-03

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增...

市场观察

三星引入全新供电架构以降低HBM缺陷率

2026-03-03

三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术...

三星 HBM

存储器

希荻微3月1日起部分产品涨价

2026-03-03

希荻微官微显示，公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单...

芯片

制造/封测

杭州签约重磅GPU项目

2026-03-03

浙江曦望智能科技股份有限公司的曦望（Sunrise）“高性能GPU及推理芯片研发项目”正式落户杭州

芯片 GPU

IC设计

广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备

兆易创新拟4亿元认购产业基金

清微智能启动科创板IPO

先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

佰维存储预告今年1-2月营收超40亿元

AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%｜TrendForce集邦咨询

三星引入全新供电架构以降低HBM缺陷率

希荻微3月1日起部分产品涨价

杭州签约重磅GPU项目

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