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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-03-03
据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队，在固态量子光源研究上取得重要进展...
量子芯片
制造/封测
新加坡将进一步投资8亿新元设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划...
芯片 先进封装
英伟达在官网宣布，与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技术公司投资20亿美元...
英伟达
AI
3月2日晚间，沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元，本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目...
材料/设备
2026-03-02
包含迈向6G通信的技术突破、支持Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE平台...
近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息...
碳化硅
近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域...
半导体材料
近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司...
华为 半导体材料
通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...
半导体封测 先进封装
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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