半导体产业最新资讯-第35页-全球半导体观察

英伟达携手微软，传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

2026-06-01

美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用...

微软英伟达

智能终端

富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权，切入半导体真空阀赛道

2026-06-01

上海日扬成立于2001年，坐落于上海。主营业务为真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备...

材料/设备

总投资8亿元日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

2026-06-01

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇...

制造/封测

恒坤新材拟出资5000万元设合资公司布局半导体SOD材料

2026-06-01

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司...

半导体材料

材料/设备

MCU巨头意法半导体年内二次涨价

2026-06-01

MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6月28日起上...

意法半导体

功率器件

芝奇于MSI MEG Z890 GODLIKE主板上展示超高速DDR5 CU-DIMM内存DDR5-9200 1.1V 16GBx2

2026-06-01

芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压...

芝奇

存储器

Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元｜TrendForce集邦咨询

2026-05-29

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构...

存储器

市场观察

三星率先交付首批12层HBM4E样品性能提升超20%

2026-05-29

三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM...

三星

存储器

分析师阵容揭晓，TSS2026半导体产业高层论坛演讲议题更新！

2026-05-29

2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域...

AI

英伟达携手微软，传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权，切入半导体真空阀赛道

总投资8亿元日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

恒坤新材拟出资5000万元设合资公司布局半导体SOD材料

MCU巨头意法半导体年内二次涨价

芝奇于MSI MEG Z890 GODLIKE主板上展示超高速DDR5 CU-DIMM内存DDR5-9200 1.1V 16GBx2

Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元｜TrendForce集邦咨询

三星率先交付首批12层HBM4E样品性能提升超20%

分析师阵容揭晓，TSS2026半导体产业高层论坛演讲议题更新！

每日行情

主编推荐

研究报告