2020-07-03
7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的...
2020-07-02
6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示，推动中国电科（山西）电子信息科技创新产业园等重大项目建设，打造太原—忻州半导体产业集群...
2020-06-29
据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18日交付厂方进行内装修...
2020-06-28
半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体企业披露了上市进程，A股的半导体队伍有望再添一波新军。
2020-06-23
光讯科技精密电子项目总投资20亿元，主要建设25条进口高速精密贴片生产线及3条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值20亿元、年纳税6000万元以上...
2020-06-22
近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟募集资金总额不超过15亿元，在扣除发行费用后实际...
2020-06-19
根据公告，光力科技此次拟以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的LP公司30%股权，以自有资金170万英镑收购...
2020-06-18
浙江集成电路产业再添新成员。近日，紫光股份5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区（滨江）。该项目将进一步提升杭州高新区（滨江）在5G...
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