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芯片制造相关资讯

30亿美元,美国加码先进封装领域

当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造 芯片封装 先进封装

制造/封测

日本或再增一家先进制程芯片工厂

彭博社引用知情人士消息透露,台积电已告知其供应链合作伙伴,正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂,代号为台积电Fab-23三期...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

Rapidus与AI新创Tenstorrent结盟

日本芯片制造商Rapidus表示,正与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟,后者在AI芯片设计极具优势...

芯片制造 AMD AI芯片

制造/封测

imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”

当地时间11月14日,比利时微电子研究中心(imec)宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”。该工具提供了一种...

晶圆测试 芯片制造 晶圆

制造/封测

中芯集成:证券简称拟更名为芯联集成

11月13日,中芯集成发布公告称,经公司第十八次董事会审议通过,公司名称拟变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”。公司方面表示,此次更名主要是基于...

芯片制造 中芯集成

制造/封测

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

据法新社报道,日本近期表示计划斥资2万亿日元(约合130亿美元)促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

半导体 芯片 芯片制造

制造/封测

工信部:前三季度集成电路产量2447亿块,同比下降2.5%

工信部10月30日消息,前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较1—8月份提高0.5个百分点;增速分别比同期工业...

集成电路 芯片制造

制造/封测

日本拟追加“百亿美元补贴”,台积电/Rapidus或受益

日本一位负责芯片事务的重要议员表示,日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元(约100亿美元)补贴...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

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