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国调基金二期等入股积塔半导体,注册资本增至169亿元

据天眼查显示,近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)发生工商变更,新增中国国有企业结构调整基金二期股...

IC制造 芯片制造 积塔半导体

制造/封测

三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%

韩媒《朝鲜日报》(Chosun)引述业界人士的话表示,三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠...

三星 芯片制造 先进制程

制造/封测

最高奖励1000万元!成都出台促进人工智能产业发展新政

1月18日,成都市经信局市新经济委、成都市科技局、成都市财政局、成都市地方金融监督管理局等7部门联合印发《成都市进一步...

芯片制造 人工智能

制造/封测

广东新政:打造集成电路产业集群,支持南沙补强宽禁带半导体全产业链

1月12日,《中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案》(以下简称《行动方案》)印发,广东力争到2025年,进出口总额突破8000亿...

集成电路 芯片制造

功率器件

台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,该计划将由三星电子和SK海力士主导,预计到2047年...

SK海力士 三星 芯片制造

存储器

又一芯片生产项目开工

1月13日,梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行,中开工项目24个,总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流...

集成电路 芯片制造

制造/封测

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元,加码数模混合芯片项目

1月10日,芯联集成(原中芯集成)发布公告称,根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容...

晶圆代工 芯片制造 中芯集成

制造/封测

总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执...

芯片制造 联电 晶圆

制造/封测

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