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芯片制造相关资讯

厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工

近日,第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动举行...

芯片制造 智能制造

制造/封测

联发科3纳米芯片预计2024年量产

9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发...

手机芯片 芯片制造 芯片设计

IC设计

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

根据日本媒体报导,台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中,办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

掏空腰包的2纳米

据Tom's Hardware报道,随着2014年FinFET晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展,芯片开发...

芯片制造 芯片技术 先进制程

制造/封测

积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业...

集成电路 芯片制造 积塔半导体

制造/封测

工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求

8月30日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

美光向美商务部提出资金申请,以支持存储器芯片制造厂建设

美光于8月21日表示,需要联邦政府资金和投资税收抵免来发展其位于爱达荷州首府波伊西(Boise)和纽约州的存储器芯片制造厂...

芯片制造 半导体存储器 美光科技

存储器

奥迪高管:德国汽车行业缺芯还将持续数年

近期,路透社援引奥迪高管的话报道,近两年芯片短缺成为德国汽车行业发展瓶颈。尽管多家芯片制造商宣布将在德国建厂,但半导体...

芯片制造 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

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