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关键词:芯片制造

【制造/封测】印度清奈富士康工厂试产iPhone13,预估明年2月正式量产

12月21日,据印度媒体报道,苹果公司已开始在鸿海集团位于清奈市(Chennai)的富士康手机组装厂试产iPhone 13,预计将于明年2月...

iPhone 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】芯片关系国运!日本首相顾问呼吁未来十年投入10万亿日元重振芯片业

在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后,日本也不甘示弱,提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标...

芯片制造 半导体产业

制造/封测

【IC设计】天津理工-飞腾创新实践基地成立 共建集成电路联合实验室等

据天津日报报道,12月10日,天津理工大学与飞腾信息技术有限公司共建创新实践基地揭牌成立,双方将共建集成电路联合实验室、联合开设...

集成电路 芯片制造

IC设计

【材料/设备】打破国外垄断,斯太宝薄膜铂热敏感芯片项目签约重庆璧山区

据重庆日报消息,近日,第二届西部科学城双高赛在璧山区落幕。活动现场,包括重庆斯太宝科技有限公司“薄膜铂热敏感芯片及下游...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】慈星股份拟2亿元增资武汉敏声 后者致力于MEMS技术的研究和产业化开发

12月20日晚间,慈星股份发布公告称,公司拟使用自有资金2亿元,认购武汉敏声新技术有限公司新增注册资本。此次增资完成后,公司预计将持...

芯片制造 MEMS

制造/封测

【IC设计】浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破

12月17日,浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家...

芯片制造 光量子芯片

IC设计

【IC设计】EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板

12月8日,上海概伦电子股份有限公司正式启动招股流程,公司本次拟在上海证券交易所科创板上市。招股书显示,概伦电子主要产品...

芯片制造 芯片设计

IC设计

【材料/设备】西安交大与合肥芯碁共建光刻装备智能制造联合实验室

据西安交通大学官方消息,12月13日,西安交通大学-合肥芯碁微电子装备股份有限公司共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式在创新港举行...

芯片制造 光刻机

材料/设备

【IC设计】台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜

12月13日消息,据国外媒体报道,已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电,也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理...

台积电 芯片制造

IC设计

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