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2024-09-20
9月20日,厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节,致力研究制定符合厦门及....
集成电路 芯片制造 第三代半导体
制造/封测
2024-09-14
据路透社等媒体报道,英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟批准,并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助
芯片制造 封装测试 英特尔
2024-09-11
据印度媒体报导,苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商,讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体...
苹果公司 芯片制造
2024-09-09
印度晶圆厂建设计划提速,以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)和阿达尼集团(Adani Group)宣布,将投资达8394.7亿卢....
芯片制造 晶圆 高塔半导体
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客....
半导体设备 晶圆代工 芯片制造
一周热点
2024-09-03
近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州....
台积电 晶圆代工 芯片制造
2024-08-30
8月29日晚间,华虹公司发布半年度业绩报告称,上半年公司营业收入约67.32亿元,归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元....
晶圆代工 芯片制造 华虹集团
市场消息指出,晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项,显示台积....
台积电 芯片制造 先进制程
2024-08-28
当地时间8月27日,惠普公司和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),后者将根据美国《芯片和科学法案》获....
IC制造 芯片制造
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )