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芯片制造相关资讯

半导体大厂，进账19.1亿美元

2024-09-14

据路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助

芯片制造封装测试英特尔

传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片

2024-09-11

据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体...

苹果公司芯片制造

全球半导体工厂+2

2024-09-09

印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢....

芯片制造晶圆高塔半导体

晶圆代工营收排名；芯片制造关键技术首次突破；国产半导体设备斩获新单

2024-09-09

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客....

半导体设备晶圆代工芯片制造

晶圆代工，市场回暖

2024-09-03

近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州....

台积电晶圆代工芯片制造

华虹公司2024上半年营收约67.32亿元

2024-08-30

8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元....

晶圆代工芯片制造华虹集团

台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程

2024-08-30

市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积....

台积电芯片制造先进制程

惠普，进账3.6亿元人民币！

2024-08-28

当地时间8月27日，惠普公司和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，后者将根据美国《芯片和科学法案》获....

IC制造芯片制造

我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！

2024-08-23

近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...

集成电路芯片制造华虹半导体

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