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关键词:芯片制造

【IC设计】河北新华北集成电路有限公司:首期规划的系列化芯片即将全部量产

据河北新闻网消息,近期,河北新华北集成电路有限公司表示,预计明年上半年可将首期规划的系列化芯片全部量产供货...

集成电路 芯片制造

IC设计

【制造/封测】长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务

11月19日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造 长电科技 IC封装

制造/封测

【IC设计】近期国内新增这些半导体公司...

随着国家扶持政策和基金密集出台,我国在半导体行业布局速度加快,在芯片设计、制造、设备、原材料等领域均有涉足...

集成电路 芯片制造 第三代半导体

IC设计

【IC设计】近期这些半导体企业有大动作

近期,有多家半导体企业登陆资本市场,或启动上市辅导,或上市申请获受理,或披露相关定增方案,其中斯达半导、中芯国际、列拓科技、海光信息...

半导体 芯片制造

IC设计

【IC设计】传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户...

晶圆代工 芯片制造 联电

IC设计

【IC设计】Intel 4工艺进展顺利:每瓦性能提升20%

近日,英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程,最后的测试结果显示...

芯片制造 英特尔

IC设计

【IC设计】华虹虹芯基金正式发起成立 将聚焦半导体产业链投资

11月11日,在国方资本2021年基金合伙人大会上,上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)举行了签约仪式,宣布华虹虹芯基金正式成立...

半导体 半导体设备 芯片制造

IC设计

【制造/封测】台胜科斥新台币282.6亿元 在云林麦寮扩建12英寸厂

硅晶圆大厂台胜科董事会昨(10)日决议通过,将斥资新台币282.6亿元,于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂,目标2024年量产...

硅晶圆 芯片制造

制造/封测

【IC设计】亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功,预计明年投产

近日,中国汽车智能化科技公司亿咖通表示,由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回...

芯片制造 汽车芯片

IC设计

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