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关键词:芯片制造

【制造/封测】苏州、昆山复工!日月光、三星、国巨等企业名单曝光

继上海4月16日发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,保障和推动666家企业复工复产后,4月18日,苏州也公布了产业...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】台积电21日开建熊本工厂 力争2024年底出货

4月19日,据共同社报道,台积电子公司日本先进半导体制造有限公司(JASM)社长堀田祐一透露21日将在菊阳町着手工厂建设,力争2024年12月开始...

台积电 芯片制造 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

制造/封测

【制造/封测】半导体巨头英特尔扩产版图

全球缺芯大环境下,近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划,持续扩充产能。4月11日,英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

【制造/封测】安世半导体英国晶圆厂并购案获批

据外媒报道,安世半导体(Nexperia B.V.)收购NWF(Newport Wafer Fab)晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。2021年7月5日,闻泰科技发布公告...

芯片制造 晶圆制造 安世半导体

制造/封测

【IC设计】欧组建FD-SOI产业联盟,加速向先进制程推进

据外媒报道,CEA、Soitec、格芯和意法半导体日前宣布将在下一代FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术上展开合作。据报道,当前意法...

芯片制造

IC设计

【制造/封测】总投资80亿元 12英寸功率半导体生产线签约石家庄正定

据石家庄发布公众号消息,3月31日,石家庄国有资本投资运营集团有限责任公司在河北产业投资引导基金管理有限公司等单位的大力支持下,完成...

芯片制造 功率半导体

制造/封测

【制造/封测】赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展

近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握...

芯片制造 赛微电子

制造/封测

【制造/封测】汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工

3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,已正式开启...

晶圆代工 芯片制造 合肥晶合

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