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关键词:芯片制造

【IC设计】浙江光电产业新政发布,高额补贴高端芯片等领域

近日,《浙江省光电产业发展行动计划(2021-2025年)》(以下简称《行动计划》)印发。《行动计划》提出,到2025年,浙江省光电产业发展水平居...

芯片制造 半导体产业

IC设计

【IC设计】AMD宣布与Meta合作,并发布新芯片

11月9日,芯片巨头AMD宣布,Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振,AMD股价创历史新高,上涨了12%以上,创下...

芯片制造 AMD

IC设计

【制造/封测】日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...

台积电 芯片制造 半导体产业

制造/封测

【IC设计】芗城4个招商项目集中签约,华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资

据福建日报消息,近日,福建漳州芗城区举行项目签约仪式,4个重大招商项目集中签约,总投资11.3亿元...

半导体 芯片制造 电子元器件

IC设计

【IC设计】台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道,11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和...

台积电 芯片制造

IC设计

【IC设计】台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

11月5日,据新加坡《联合早报》网站近日报道,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高技术...

台积电 芯片制造 西门子

IC设计

【IC设计】国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场

近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在,随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展,互联网企业对芯片产品有着严重依赖及...

芯片制造 半导体芯片

IC设计

【制造/封测】三、四期投产后,粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片

11月2日,广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫对外透露,三、四期投产后,力争在2025年底达到12万片的月产能...

芯片制造 半导体产业 模拟芯片

制造/封测

【制造/封测】晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务

据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

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