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关键词:芯片制造

【汽车电子】芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片,将于明年量产上车测试

12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将于今年十月实现...

芯片制造 汽车芯片

汽车电子

【制造/封测】目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管

据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

【制造/封测】中芯集成完成上市辅导

12月12日,海通证券发布关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)辅导工作总结报告。据披露,中芯集成作为依法...

芯片制造 中芯集成

制造/封测

【材料/设备】菲利华拟3亿投建半导体加工项目

近日,菲利华发布公告称,其控股子公司上海菲利华石创科技有限公司拟在湖北荆州投资建设“半导体用高纯石英制品加工项目”...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

【汽车电子】宝马与INOVA和格芯签署供应协议 以保证每年数百万枚芯片

据国外媒体报道,12月8日,宝马汽车表示,该公司与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体和美国芯片制造商格芯...

芯片制造 汽车芯片 格芯

汽车电子

【IC设计】南方轴承:子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,或于2022年量产

12月8日晚间,江苏南方轴承股份有限公司发布公告称,公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙...

半导体封测 芯片制造 SoC

IC设计

【IC设计】国林科技最新公告:拟设立国林半导体技术

国林科技公告,公司于2021年12月7日召开第四届董事会第十二次会议,审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》,同意公司使用自有资金在青岛市...

芯片制造 半导体技术

IC设计

【一周热点】炬芯科技登陆科创板;晶圆代工厂最新营收排名;小米等投资积塔半导体

11月29日,SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049。炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元...

晶圆代工 芯片制造 小米

一周热点

【制造/封测】嫉妒台积电?英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手...

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

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