注册

芯片制造相关资讯

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

2024-11-28

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电芯片制造先进制程

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

2024-11-27

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器三星电子芯片制造

IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

2024-11-26

11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资....

芯片制造汽车芯片士兰微电子

国内两条芯片生产线新进展

2024-11-22

近期，国内两条芯片生产线传来新进展：广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通；陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....

芯片制造晶圆砷化镓

北京再建一座12英寸晶圆厂！

2024-11-19

11月15日，燕东微与京东方A分别发布公告，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（以下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股....

晶圆代工芯片制造

华海诚科拟4.8亿元收购华威电子30%股权

2024-11-15

11月14日，华海诚科发布公告称，根据公司的战略规划和经营发展需要，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有...

半导体设备芯片制造半导体并购

台积电批准近155亿美元拨款，用于建新晶圆厂和先进节点产能

2024-11-14

11月12日，据台积电官网公告，该公司已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产....

台积电晶圆代工芯片制造

武汉凡谷拟向武汉光钜增资

2024-11-14

11月13日，武汉凡谷发布公告称，因业务发展需求，武汉光钜微电子有限公司拟通过增资扩股的方式对外融资；公司为进...

集成电路芯片制造

一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产

2024-11-13

11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据介绍，G8.5+基板玻璃...

芯片制造半导体制造

< 1 234 5 6......59 >

粤公网安备 44030402006426号