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国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成

据北京日报10月18日报道,中科鑫通总裁隋军表示,公司目前正筹备建设国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线...

芯片制造 光量子芯片

制造/封测

鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产

近日,印度跨国企业Vedanta高阶主管表示,Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年投入运作,初期产量将为每月4万颗晶...

芯片制造 晶圆 鸿海集团

制造/封测

走AMD老路?传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

据《华尔街日报》报导,处理器大厂英特尔将有重大策略转变,计划拆分芯片设计与芯片制造部门,这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公...

芯片制造 芯片设计 英特尔

制造/封测

中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工 规划产能10万片/月

据天津日报报道,9月24日,市委书记李鸿忠,市委副书记、市长张工在迎宾馆与中芯国际联合首席执行官赵海军一行会谈。同日,中芯国际天津西青...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

金宏气体拟募资10亿元 投向高端电子材料等项目

9月21日,金宏气体发布公告称,公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元,用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级...

芯片制造 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露,该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地...

芯片制造 晶圆制造

制造/封测

芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工

据广州南沙产业园管理局消息,近日,南沙区芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工...

半导体 芯片制造 碳化硅

制造/封测

央视:我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破

据央视新闻报道,9月14日晚,国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破...

芯片制造 芯片技术

制造/封测

2021年深圳集成电路产业主营业务收入超1400亿

据深圳特区报报道,深圳市半导体行业协会数据显示,2021年,深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元,位居全国前列,其中集成电路设...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

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