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三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件

据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

科普 | 芯片制造的6个关键步骤

在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的...

芯片制造 封装测试 光刻机

制造/封测

2023年?2024年?三星第二代3纳米芯片量产时间成谜

最新消息是,行业分析师Sravan Kundojjala近日在Twitter上表示,三星第二代3纳米将于2024年量产,并为此与多位移动客户进行洽谈...

三星 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

美参议院通过的2800亿美元“芯片+”法案包括什么内容?

7月28日,美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,该法案下一步将交由总统拜登签字正式...

芯片 芯片制造

制造/封测

南科电力瞬间降压,影响台积电5nm/4nm制程晶圆产量?

7月27日傍晚,台湾地区南部科学园区发生电力瞬间降压的情况,造成部分南科厂商有机台受到影响。根据厂商的回应表示,降压的情况...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

印度拟建造本土首家芯片制造厂

据外媒消息,印度基金管理公司Next Orbit Ventures近期发布一份声明,称由ISMC 团队主导的项目将投资约30亿美元在印度本土建立一个65纳米的...

芯片制造 英特尔 模拟芯片

制造/封测

英特尔将为联发科代工芯片

据“知IN”消息,7月25日,英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片...

联发科 芯片制造 英特尔

制造/封测

三星3纳米芯片正式出货

据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中...

芯片制造

IC设计

广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑

据昆区政府网消息, 7月24日,主题为“共享绿色生态,共建低碳高质量发展体系”的第二届现代能源产业发展大会在昆仑市举行...

芯片制造 第三代半导体

制造/封测

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