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芯片制造相关资讯

再次豪掷逾800亿扩产?台积电回应

近日,华尔街日报引述知情人士的说法报道称,晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元(约合人民币829.03亿元)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

拟投资36.5亿元,西人马一集成电路项目落户上海金山

据智造金山消息显示,11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司签约。公开消息显示,该项目拟投资36.5亿元...

芯片制造 第三代半导体 外延片

制造/封测

首次突破万亿!近10年我国集成电路产业复合增长率19%

我国是全球重要的集成电路市场,对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则,致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链...

集成电路 芯片制造 芯片设计

制造/封测

日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据日经新闻近日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯...

芯片制造 先进制程

IC设计

总投资220亿的12英寸生产线项目开工,功率半导体市场已起飞

10月28日,华润微电子有限公司发布公告称,拟设立控股子公司负责建设深圳12吋线项目。公告称,华润微控股子公司华润微科技(深圳)有限公司...

华润微电子 芯片制造 功率半导体

功率器件

广东省大湾区集成电路零部件研究院项目正式签约

据大湾区集成电路研究院公众号消息,2022年10月28日,广州开发区举行重大项目集中签约动工活动,广东省大湾区集成电路零部件研究院项目也在...

集成电路 芯片制造

功率器件

赛微电子最新公告:尚未收到批准收购德国汽车芯片制造产线相关资产的任何官方决定或文件

2022年10月28日,赛微电子发布澄清公告称,10月27日,公司关注到媒体关于公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB计划收购德国Elm...

芯片制造 汽车芯片 赛微电子

制造/封测

外媒:格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片

据外媒《NBC》报道,近日,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工厂研发和生产GaN...

芯片制造 格芯 氮化镓

制造/封测

台积电熊本建厂计划1年半完成

据《熊本日日新闻》报导,近日,日本经济产业大臣西村康稔赴熊本县视察台积电新厂预定地工程进度,并表示,“工厂正以很快的速度兴建中”...

台积电 芯片制造

制造/封测

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