注册

芯片制造相关资讯

思科拟6.6亿美元收购光学芯片制造商Luxtera

此前,消息传出网络设备制造商思科正在洽谈收购光学芯片制造商Luxtera,如今传言得到证实。12月18日,思科官方宣布...

芯片制造 光量子芯片

IC设计

上海华力28纳米低功耗工艺进入量产

近日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布……

芯片制造 IC设计 华虹集团

IC设计

莫大康:台积电兴建8英寸生产线的思考

台积电总裁魏哲家在一年一度的供应链论坛上宣布将在南科6厂旁边新建一座8英寸晶圆厂,这是继2003年上海松江厂之后……

台积电 芯片制造 晶圆

IC设计

上海未来集成电路产业如何布局?《产业地图》有规划

11月7日,《上海市产业地图》正式出炉!而这份地图清晰的阐述了上海未来产业的产业发展。《上海市产业地图》的目标,是要全力打造上海人无我有、人有我优...

芯片制造 IC设计

IC设计

联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市...

芯片制造 联发科MTK 5G网络

IC设计

尹志尧:国内芯片制造已出现投资过度势头

“我注意到,当前国内的芯片制造产业已经出现了投资过度的势头。因此,湖南发展集成电路产业,可以往半导体设备和材料的研制方向发展。。。

半导体设备 芯片制造 中微半导体

IC设计

为造“中国芯”杭州临安最高给予企业1亿元支持

昨天,杭州临安区青山湖科技城微纳智造小镇在上海举行2018半导体产业峰会暨杭州青山湖科技城微纳智造投资合作交流会。

中国芯 芯片制造

IC设计

8英寸晶圆代工订单拉升 扩产有风险?

车用电子及物联网应用需求大爆发,8英寸晶圆代工订单能见度拉升,加上国际IDM大厂委外释单生产持续,世界先进8英寸产能持续紧俏短期无法缓解...

晶圆代工 芯片制造

IC设计

中国芯立个小目标:10年进入全球第一梯队

“力争用10年时间进入全球第一梯队”——在近日举行的一场内部会议上,中芯国际董事长周子学透露了中芯发展中的“小目标”。除了在先进技术节点、关键...

中芯国际 芯片制造

IC设计