2019-05-15
三星指出，预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术，将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡，甚至超越。而且，能够解决芯片制造缩小过程中所带来的工程难题，以延续摩尔定律的持续发展。
2019-03-27
媒体报道称，3月26日，家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...
2019-03-19
芯片制造商英特尔宣布，该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算（exaflop）的超级计算机，并预计将于2021年交付。
2019-03-12
随着技术的成熟，一些行业领先者相继推出了支持Thunderbolt™ 3接口的产品。HP存储在2018年年初便在CES上发布了采用Thunderbolt™ 3协议接口的旗舰级移动SSD P800
2019-02-21
广州市正在加速发展集成电路产业，要打造出千亿级的集成电路产业集群。继引进粤芯半导体填补芯片制造领域空白之后，广州日前再签约一重磅芯片项目...
2019-02-21
据悉，到2020年，华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地，总产能将增加至35万片/月（折合8英寸），先进量产工艺技术延伸至14nm，先导研发达到7-5nm，这些都将是支持5G、IoT等新兴领域客户项目的重要保证。
2019-02-19
多数投资者期望在芯片制造商削减资本支出之际，相关的产品会因供给量的下滑，而出现需求反转的情况。这将导致 2019 年下半年，半导体产业供应过剩状况的大幅调整。此外，目前市场上的零件生产商正在谈论，其需求回升的状况可能比市场预期强劲得多。
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