注册

芯片制造相关资讯

英特尔宣布:芯片代工服务部门任命新负责人

当地时间5月13日,英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

高塔半导体:Q1营收3.27亿美元超预期

5月9日,芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元....

晶圆代工 芯片制造 高塔半导体

制造/封测

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3....

芯片制造 晶圆 力积电

制造/封测

晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头....

芯片制造 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

总投资67亿美元!华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶

据“指尖四建”公众号消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工....

晶圆代工 芯片制造 华虹半导体

制造/封测

全球再增2座芯片厂!

4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得....

三星 台积电 芯片制造

制造/封测

两家晶圆代工厂商获高额补贴

随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

涉及存储器等,福建公布一批重点半导体项目

近日,福建省数据管理局在福建省发改委网站公布《关于印发2024年度省数字经济重点项目名单的通知》(以下简称《通知》)...

存储器 芯片制造 半导体产业

制造/封测

Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶

2024年3月27日,Wolfspeed宣布,其在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

功率器件

< 789101112......59>