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芯片制造相关资讯

一期59亿元,中车时代中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目成功送电

据“宜兴发布”公众号消息,2月29日凌晨,宜兴中车时代半导体有限公司中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目送电成功...

芯片制造 功率半导体

功率器件

研报 | 台积电熊本厂24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约...

台积电 晶圆代工 芯片制造

市场观察

最高超100亿美元,格芯、英特尔有望获得美国补贴

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于....

芯片制造 英特尔 格芯

制造/封测

世界先进预期今年Q1出货量将季减6~8%

近日,晶圆代工厂世界先进在线上发说会表示,2023年第四季,其0.18/0.25微米制程需求相对稳定...

晶圆代工 芯片制造 世界先进

制造/封测

台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场,抢攻未来AI商机

光通讯需求带动下,硅光子技术持续发展。因为要延续摩尔定律越来越困难,但数据传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外,因为人工...

芯片制造 芯片设计

IC设计

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕,2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

联电与英特尔宣布合作,聚焦12nm制程

1月25日,联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造 联电 英特尔

制造/封测

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

世界先进将于法说会中,公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望,法人估世界先进今年第一季度仍有季节...

晶圆代工 芯片制造 世界先进

制造/封测

芯片大厂正开发2~5nm技术?

据媒体引述芯片大厂美满电子(Marvell)首席开发官Sandeep Bharathi表示,与2nm有关的投资相关工作业已经开始,虽然不能公...

芯片制造 先进制程

制造/封测

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