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半导体相关资讯

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡,建设刻蚀设备研发制造基地

据无锡日报报道,7月25日,韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议,在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体 半导体设备

材料/设备

兆易创新在珠海横琴,新设半导体子公司

据天眼查信息,近日,珠海横琴芯存半导体有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售...

半导体 兆易创新

IC设计

安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展

7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域....

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

晶合集成光刻掩模版下线

7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示,这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积...

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

厚度仅100nm!新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

半导体硅晶圆产业“起风了”

2024年以来,半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖,新能源汽车、5G等行业快速发展,加上人工智能新应用的“火爆出圈”...

半导体 硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

韩国半导体出口创新高,存储芯片同比大增88.7%

据韩联社报道,韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示,今年上半年韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%...

半导体 存储芯片

IC设计

先进封装成半导体竞争力关键,美国宣布16亿美元补助

外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进....

半导体 半导体技术 先进封装

制造/封测

江苏容泰半导体二期项目竣工投产

据江苏句容开发区消息,近日,容泰半导体(江苏)有限公司二期项目已竣工投产...

半导体 功率半导体

功率器件