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半导体相关资讯

5家半导体相关公司IPO迎新进展

近日,上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态,其招股书亮点频现...

半导体 科创板 电源管理

IC设计

产业动态:两个半导体项目封顶;总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌;南京浦口拟推“芯”政…

近期,业界动态频频:南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施;上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关;宁波众芯半...

半导体 集成电路 半导体设备

IC设计

半导体“三雄”抢攻下一代技术!

据比利时微电子研究中心(imec)的说法,BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题,通过设计技术协同优化(DTCO)...

半导体 晶圆 先进制程

制造/封测

4400万美金!富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局

近日,富创精密发布公告称,公司拟投资设立境外全资子公司(以下简称“子公司”),总投资额为4400万美金,其中包含公司自有或...

半导体 半导体设备

材料/设备

2023年Q2全球半导体销售额1245亿美元,环比增长4.7%

8月4日,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,环比增长4.7%,同比减少17.3%;今年6月...

半导体 芯片 半导体产业

IC设计

总投资10亿,宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐

据海盐发布消息,8月1日,由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区...

半导体 半导体材料

材料/设备

半导体行业遭人才荒,2030年美国技术岗位空缺或高达6.7万

近日,美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究所(Oxford Economics)联合编制的一份研究报告显示,美国将没有足够的工程师...

半导体 半导体产业 芯片技术

IC设计

浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工...

半导体 封装基板

制造/封测

力特半导体与江苏无锡签订增资扩产项目协议

据空港硕放消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。无锡...

半导体 晶圆

制造/封测