注册

半导体相关资讯

半导体“三雄”抢攻下一代技术!

据比利时微电子研究中心(imec)的说法,BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题,通过设计技术协同优化(DTCO)...

半导体 晶圆 先进制程

制造/封测

4400万美金!富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局

近日,富创精密发布公告称,公司拟投资设立境外全资子公司(以下简称“子公司”),总投资额为4400万美金,其中包含公司自有或...

半导体 半导体设备

材料/设备

2023年Q2全球半导体销售额1245亿美元,环比增长4.7%

8月4日,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,环比增长4.7%,同比减少17.3%;今年6月...

半导体 芯片 半导体产业

IC设计

总投资10亿,宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐

据海盐发布消息,8月1日,由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区...

半导体 半导体材料

材料/设备

半导体行业遭人才荒,2030年美国技术岗位空缺或高达6.7万

近日,美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究所(Oxford Economics)联合编制的一份研究报告显示,美国将没有足够的工程师...

半导体 半导体产业 芯片技术

IC设计

浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工...

半导体 封装基板

制造/封测

力特半导体与江苏无锡签订增资扩产项目协议

据空港硕放消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。无锡...

半导体 晶圆

制造/封测

北京新名单公布:逾10家半导体企业上榜

近日,北京市经济和信息化局发布了工业和信息化部组织的第五批专精特新“小巨人”企业公示名单...

半导体 存储芯片 芯片设计

IC设计

安集科技拟募集资8.80亿元,加码集成电路材料

7月13日,安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。预案显示,安集科技本次发行可转债拟募集资8.80亿元...

半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备