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半导体相关资讯

直击多家半导体相关厂商IPO最新进展

近日,多家半导体企业IPO迎来最新进展,其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列...

半导体 芯片设计 科创板

IC设计

总投资2.28亿美元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约

据淮安区发布消息,6月10日,淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇...

半导体 晶圆 IC芯片

制造/封测

签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点

近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代半导体等...

半导体 汽车芯片 第三代半导体

制造/封测

高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

据吴江开发区消息,6月8日,2023吴江(上海)协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上,53个项目集中签约,总投资208.6亿元。签约...

半导体 晶圆

制造/封测

深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布,半导体扶持力度再升级

近日,深圳福田、池州、宁波、无锡、武汉多地半导体新政策接续发布,促进当地半导体行业创新发展...

半导体 集成电路 半导体产业

IC设计

北京凯德石英8、12英寸高端石英制品产业化项目开工

5月30日,由北京凯德石英股份有限公司(以下简称“凯德石英”)投资建设的全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司高端石英制品产业...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,加速车用先进半导体技术研发

近日,龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由复星创富、石雀投资领投,台湾晶技跟投。通过本次融资,龙营半导体将进...

半导体 芯片设计

IC设计

德明利回应存储器产品最新进度及存货总量等问题

近日,德明利在投资者关系活动记录表中披露称,公司目前在建的存储器智能制造项目,在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智...

存储器 半导体

存储器

合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

据中国电子第三建设消息,5月18日上午,中电三公司承建合肥芯谷微微波器件及模组项目开工仪式举行...

半导体 IC设计 科创板

IC设计